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泓域咨询MACRO/ 电子浆料项目投资合作意向书 第一章 项目概况 一、项目概况 （一）项目名称 电子浆料项目 电子浆料集金属材料、无机非金属材料、高分子材料于一身，其制备涉及到粉末冶金技术、低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、半导体技术、纳米技术、流变学等诸多高科技技术领域。随着各领域技术的不断发展，二十世纪三十年代，为满足军事用途，国外出现了最早的电子浆料，由金、银、铑等贵金属粉末制备而成，成本昂贵。其中，银粉因其导电性好、价格相对较低、性能稳定而在电子浆料发展中得到广泛的应用。二十世纪七十年代，随着制造成本的大幅降低，电子浆料逐步应用到民用电子产品特别是集成电路中。二十世纪九十年代，电子浆料得到了迅猛的发展，主要用于高分辨率、高精密、高集成的电路。 （二）项目选址 某某产业示范园区 项目属于相关制造行业，投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。 （三）项目用地规模 项目总用地面积16261.46平方米（折合约24.38亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数50.01%，建筑容积率1.10，建设区域绿化覆盖率7.27%，固定资产投资强度162.91万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积16261.4