《晶圆切割站培训资料》.pptVIP

晶圆切割站学习手册;A、DFD 651机台了解;切割工作盘;DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀;电源控制开关;CUTTING BLADE 冷却刀具用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水;B、键盘讲解： ;C、日常操作： ;晶圆贴片步骤;2、用气枪吹净机器表面;4、取一盒晶圆，先从外部观察 晶圆有无破损，若有，通知工 程师处理；然后打开，再确认 有无破片;5、双手小心取出一片晶圆;7、放上铁圈，两个卡口 卡住工作盘上的两个突出 点;9、用滚筒压过胶布;11、盖上滚筒，用滚刀刮断胶布;13、将贴好的晶圆拿下， 用双手将其放进料盒;贴片的注意事项;UV照射;首件检查： 将要检查之晶圆放置工具显微镜平台上。 使用物镜倍率50倍检视，并调整焦距至清楚为止。 将平台移到屏幕显示晶圆最左边的短边切割道。 按照首检规格依次检查，并记录数值于割片外观检查表 用黑色抗静电镊子，夹起1颗晶片，将晶片电路朝向自己，调整晶片水平，量测晶片两侧垂直面，不可大于5μm，结果记录于割片外观检查表 垂直面量测完毕后，再检查晶片底部（背面），崩碎范围不可大于100μm，结果记录于割片外观检查表。;切割第一片及每切割5片必须抽检1片，检验项目有垂直度、L型至刀痕距离、及背崩检查，