测试产品焊接不良识别.pptxVIP

X-RAY测试不良识别培训; ;2、内部连锡： 现象：元件内部焊盘与外层及插件孔联接。 原因：产品补焊靠元件太近。焊锡在高温下渗入。 ;3 虚焊： 现象：元件焊盘有重影，焊锡与焊盘没完全焊接. 原因：返修过程温度设定不能满足焊接要求 ;Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷 ;5、锡珠： 现象：元件内层有独立的黒色锡点。 原因：产品印刷错误后清洗后再次印刷。 预防措拖：印刷不合格的PCB板，做报废处理。。;6 MOSFET 管下???飞件： 现象：1、元件浮高。2、检查时在X光照射下元件焊锡收缩到另外一边。 原因：吸嘴堵塞及吸料位置偏移。 ;7 BGA 飞件：;Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷 ;Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷 ;Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷 ;Concentration, Profession, Focus, Zero defect 专注，专业，专心，零缺陷 ;Concentration, P