电子厂PCB电路板手工焊接技术课件.pptVIP

  • 8
  • 0
  • 约8.34千字
  • 约 72页
  • 2019-11-23 发布于湖北
  • 举报
缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET 缺陷焊点 ZCET * 手工锡焊技术要点 (5) 加热要靠焊锡桥 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。其作用是提高焊铁头加热的效率,形成热量传递。 (6) 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了焊接时间,相应降低了工作速度。更为严重的是在高刻度的电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落。 ZCET 手工锡焊技术要点 (7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,特别是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期间受到外力会期改变结晶条件,导致晶体粗大,造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点内部结构疏松,容易有气隙和裂缝,造成焊点强度降低,导电性能差。 因此,在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定,或使用可靠的夹持措施。 (8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档