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元件的一个或多个引脚变形， 不能与焊盘正常接触。 不接受 不接受 焊料不足（少锡）。 不接受 焊锡在导体间的非正常连接（短路）。 不接受 锡珠 图111 图112 图113 图114 电子元件组装与焊接工艺标准 第 32 页共 32 页 电子元件组装与焊接工艺标准 核 准 ： 审 核 ： 制 定 ： 电子元件组装与焊接工艺标准 第 1 页共 32 页 1.目的：为员工提供检验决定“合格”与“不合格”的判定 标准及教育训练。 2.范围：适用于本公司所有组装好电子元件的电路板外 观检验工作。 3.责任：所有员工需依此要求进行工作﹐管理员培训及 监督其执行。 4.参考文件：IPC-A-610C 5.要求：详细可见下彩图(共30张). 电子元件组装与焊接工艺标准 第 2 页共 32 页 标准的 可接受 图1 图2 5.1.1 定位－水平 5.1 元器件的安装、定位的可接收条件 元器件放置于两焊盘之间位置居中。 元器件的标识清晰。 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置。 　且保持一致（从左至右或从上至下）。 极性元件和多引腿元件的放置方向正确。 极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符号要清 晰且明确。 所有元器件按照标定的位置正确安装。 无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置 电子元件组装与焊接工艺标准 第 3 页共 32 页 图4 图5 不接受 未按规定选用正确的元件。 元器件没有安装在正确的孔内。 极性元件的方向安装错误。 多引腿元件放置的方向错误。 安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接 部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少 相当于一个引脚的直径或厚度。 引脚的成型-弯曲 1 2 3 4 4 图3 1 2 3 引脚的直径(D)或厚度(T) 引脚内侧的弯曲半径(R) 小于0.8毫米 1X直径/厚度 0.8毫米~1.2毫米 1.5X直径/厚度 大于1.2毫米 2X直径/厚度 表1-1 元器件引脚内侧的弯曲半径 电子元件组装与焊接工艺标准 第 4 页共 32 页 可接受 不接受 2 图6 １．在零件身的一边出现明显的弯曲。　 ２．无弯度。 1 2 图7 3 １ ２ 图９ 不接受 图８ 1. 元件引脚弯折处距离元件体的距离，小于引脚的直径。 2. 元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。 1. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 2. 元器件引脚内侧的弯曲半径符合表1-1的要求。 3. 引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度。 元器件内侧的弯曲半径未符合表1-1的要求, 但元件没有任何损伤。 标准的 电子元件组装与焊接工艺标准 第 5 页共 32 页 不接受 标准的 元器件超出板面高度的标准： （D） 最小0.4毫米; 最大1.5毫米。 元件体与电路板之间的最大距离(D)超出1.5毫米。 由于设计需要而高出板面安装的元件,应弯曲引脚 或用其它 机械 支撑以防止从焊盘上翘起。 标准的 由于设计需要而高出板面安装的元件,与板面间距最小1.5毫米。 如:高散热元件。 由于设计需要而高出板面安装的元件,未弯曲引脚或用其它机械 支撑以防止从焊盘上翘起. 装配于印刷线路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米. 图10 图12 图13 图11 不接受 高散热元件距离板面1.5毫米，引脚弯曲。 电子元件组装与焊接工艺标准 第 6 页共 32 页 所有引腿台肩紧靠焊盘,引脚伸出长度符合要求。 标准的 引脚伸出长度符合要求,元件倾斜不超出限度。 可接受 不接受 元件倾斜超出元件高度的上限,引腿伸出长度不 符合要求。 引脚凸出长度要求： （L ）最小：焊锡中的引脚末端可辨识。 （L） 最大：不超出1.5毫米。 图14 图17 图16 图15 电子元件组装与焊接工艺标准 第 7 页共 32 页 标准的 不接受 5.1.2 定位- 垂直 连接器与板面紧贴平齐。 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的 长度符合标准的规定。 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。 元器件的高度不符合标准的规定。 定位销没有完全插入/扣住PCB板。 元件器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。 图18 无极性元件的标识从上至下读取。 极性元件的标识在元件的顶部。 标准的 1 2 图20 1 2 图19