分散控制系统安全运行的探讨.docxVIP

随着机组容量的增大，对分散控制系统（DCS）的安全可靠性要求也越来越高。为了提高DCS安全运行的可靠性，一般都对较为关键的部件实行冗余配置，采取双系统运行。扬州第二发电有限责任公司（下称扬二厂）两台600MW机组的DCS都选用了Teleperm XP(下称T XP)。在T XP系统中，AP是直接检测和控制现场设备的自动处理单元，AP系统的正常与否直接决定着T XP系统的可靠性，也就影响着机组运行的安全稳定性。  1T XP系统的组成和现状  T XP分散控制系统对机组的在线控制主要由操作员监视系统（OM）和自动处理系统（AS）两大部份协调完成。OM系统和AS系统采用冗余配置和分层控制的原则，网络通信使用两路虚拟总线连接（参见T XP结构图）。AS系统的核心是自动处理单元AP。经过数年来实践和分析，OM系统的SU和PU冗余丢失一般不直接影响机组的安全运行，即使在OM系统的主从SU和PU全部故障的极限状态下，只要各AP系统运行正常，一般仍然可以在机组不停运的工况下排除故障；但如果AP一旦冗余丢失，就只有单CPU运行，这时如果主CPU或其通讯模件发生故障，整个AP就停止工作，与其它柜间的通讯发生中断，严重时造成总线通讯中断或控制系统失控而导致机组跳闸。历史上曾有四次由于AP 冗余丢失继而引发其它故障，最终导致机组跳闸。  自#1、#2机组商业运行以来，AP冗余丢失的情况比较频繁。T XP发生的所有故障中，AP的故障占了大半。据不完全统计，在2001年1月至2003年12月期间，AP冗余丢失故障就有56次（参见附表1）。AP冗余丢失的状况正在逐渐改善，但目前尚未彻底改观，这始终是影响机组安全运行的隐患。  …  …  附图1 T XP结构图  附表1： 2001-2003 AP冗余丢失情况  周期AP1AP4AP5AP6AP7AP20、21合计  ＃1机组冗余丢失327128335  ＃2机组冗余丢 2AP冗余频繁丢失的原因  在T XP系统中，AP冗频繁余丢的根源表现为显性和隐两种状态。AP模件的软件缺陷和硬件故障可直接导致AP冗余丢失，属于显性的根源；AP运行环境超温、AP负荷率超标和静电对AP模件的破坏所造成的AP冗余丢失，往往在当时表现为不明原因，属于隐性的根源；模件和机架积尘的影响多数情况是显性问题，有时也是隐性的问题。  2.1环境温度对AP的影响  DCS模件的电子器件对温度的变化比较敏感，温度梯度场呈非线性变化，一旦接近或达到饱和区域时工作状态就失常。因此，DCS对环境温度都有一定的要求。按电力行业标准，电子室的温度应控制在18 ℃-24℃。国内的DCS多数采用柜内强制通风的冷却方式，当电子室温度在此范围内时，DCS模件的芯片工作温度在40℃以下。然而TXP分散控制系统的扩展柜采用上下温差自然冷却方式，冷却效果相对比强制通风方式差；基本柜中也只对电源部份采用了风扇通风，所以模件芯片的实际温度比室温高得多。在现场测试，当室温21℃时，AP柜功能模件温度在33℃左右，而芯片的工作温度在40℃左右；当28℃室温时，功能模件自身温度达到43℃左右，芯片工作温度高达50℃左右。因此，对于扬二厂T XP而言，即使电子室的温度满足国家行业标准的要求，当室温在21-24℃时，AP模件的芯片实际已经工作在超温状态，何况，过去有时电子室温度高达25-29℃。2003年5月份，加装分体式空调，电子室温度控制在18 ℃-21℃后， 5月至8月期间的AP冗余丢失次数占全年的35%，比已往同期下降了50%。从实践情况看，扬二厂电子室最适宜的环境温度应该在18 ℃-21℃，电力行业标准不完全适合扬二厂电子室的环境温度要求。  2.2 AP柜模件积尘  尘埃聚集到电路版和机架槽的表面，形成覆盖层。这些尘埃在三种情况下会对AP模件产生不利影响。一是积尘受潮后，形成局部短路，烧坏模件。二是在模件更换或新增模件时，尘埃附着在模件与机架槽的金属接触面之间，形成局部接触不良。这种情况在尘埃较多且插模件方法不当时往往会发生，而且这种接触不良的故障不易被发现。三是在较高电压（例如电容）下尘埃产生电离，形成带电尘埃，条件满足时形成放电。尤其在模件积尘和高温同时作用时，更容易引起局部烧坏。  电子室内灰尘较多，电子柜机架和模件表面积尘较严重。#1机组AP1就发生过电源模件因表面灰尘受潮发生短路故障。在AP冗余丢失故障中，不明原因的AP模件损坏现象也常有发生，积尘影响是其中的一个因素。  2.3硬件的随机故障  硬件的随机故障导致AP冗余丢失的问题，一方面是设备使用过程中，模件随机损坏。究其根源，有强电串入、有人为因素、有质量问题、有自然损坏、也有不明原因。从调试至今，#1