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介電陶瓷 電容器陶瓷材料按性質區分主要有兩大類，第一類為非鐵電電容器陶瓷，第二類為鐵電電容器陶瓷，此外，還有反鐵電電容器陶瓷和半導體電容器陶瓷。 鐵電陶瓷 壓電陶瓷 P=dσ σ為應力；d為壓電常數，單位為C/N。 S=dtE S為電介質的彈性應變；E為電場強度；dt為壓電常數。 陶瓷具有壓電性要有兩個條件： 一是組成陶瓷的晶粒具有鐵電性 二是需經強直流電場處理（人工極化） 20世紀50年代發明的鋯鈦酸鉛（PbZrxTi1-xO3，簡稱為PZT）是迄今使用最多的壓電陶瓷。 人們對以PZT為主的壓電陶瓷進行了廣泛的摻雜改性試驗, 摻雜可分為三類。 第一類是受主雜質 第二類是施主雜質 第三類是變價雜質 典型的以PZT為基的三元系壓電陶瓷體系如下： Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 - PbTiO3 - PbZrO3，Pb(Co1/3Nb2/3) O3-PbTiO3- PbZrO3，Pb(Cd1/3Nb2/3)O3-PbTiO3-PbZrO3，Pb(Zn1/3Nb2/3)O3 - PbTiO3 - PbZrO3，Pb(Mn1/3Sb2/3)O3 - PbTiO3 - PbZrO3等。 熱釋電陶瓷 敏感陶瓷 按其相應的特性隨相關參量的變化，可把這些材料分別稱為熱敏、濕敏、光敏、壓敏、氣敏、離子敏等陶瓷。敏感陶瓷多屬半導體陶瓷。 下面簡要介紹主要的幾種敏感陶瓷材料： 熱敏陶瓷 ：PTCR熱敏電阻主要是以BaTiO3為基的陶瓷材料。 壓敏陶瓷 氣敏陶瓷 濕敏陶瓷 光敏陶瓷 磁性陶瓷 磁性陶瓷主要是指鐵氧體陶瓷，磁性陶瓷可分為三大類：尖晶石型(MFe2O4)；石榴石型(R3Fe5O12)；磁鉛石型(MFe12) ；此外，還有鈣鈦礦型、鎢青銅型等。 按鐵氧體的性質及用途，又可分為軟磁、硬磁、旋磁、矩磁、壓磁、磁泡、磁光等鐵氧體。 軟磁鐵氧體容易磁化，也易退磁。 硬磁鐵氧體又稱永磁鐵氧體 旋磁鐵氧體又稱微波鐵氧體。 矩磁鐵氧體是指磁滯回線呈矩形且矯頑力較小的鐵氧體。 具有磁致伸縮效應的鐵氧體稱為壓磁鐵氧體， 另一種磁性陶瓷叫磁泡 鐵氧體的製備過程大致可分為六個工序，即配料、混合、預燒、成型、燒結、熱處理。 固體電解質陶瓷 1. 氧化鋯固體電解質陶瓷  R為摩爾氣量體常量；T為熱力學溫度；F為法拉弟常數；p1、p2為氧化鋯兩側的氧分壓。 2. β—氧化鋁固體電解質陶瓷 高溫超導陶瓷 迄今為止，最重要的高溫超導陶瓷有三個體系，即上面提到的釔—鋇—銅—氧系(Y-Ba-Cu-O) YBa2Cu3O7- ，以及鉍—鍶—鈣—銅—氧系（Bi-Sr-Ca-Cu-O，典型分子式Bi2Sr2Ca2Cu3O10+x），超導臨界溫度為115K，鉈—鋇—鈣—銅—氧系Tl-Ba-Ca-Cu-O 根據材料自身的特性，大致可以分為三類應用，即大電流應用（強電應用），電子學應用（弱電應用）和抗磁性應用。 3-4 陶瓷薄膜 陶瓷薄膜及其分類 陶瓷薄膜的製備方法 1. 真空蒸發 2. 濺射法 3. 化學氣相沉積法(CVD)法 4. 溶膠—凝膠(sol-gel)法 類金剛石薄膜是有諸多與金剛石薄膜相似的性能，沉積溫度較低，沉積面積大，膜面平整光滑，在某些要求沉積溫度低、膜面粗糙度低的場合，只有類金剛石薄膜才能勝任。 鐵電薄膜 3-5 發展中的新型陶瓷 奈米陶瓷 1. 奈米粉體 2. 奈米陶瓷 3. 奈米陶瓷材料的應用 智能陶瓷 梯度功能材料 1. 耐熱梯度材料 2. 生物梯度材料 3. 光學梯度材料 功能精細複合材料 若功能陶瓷複合材料中，活性組元的尺寸更小，將會出現新的效應。在微米以至奈米線度上進行複合，以獲得優良功能效應的材料，稱為功能精細複合材料(functional fine composites)。 集成鐵電體 表3.8　兩相複合材料的交叉耦合效應 磁電效應 磁阻效應 光致伸縮 熱釋電效應 熱敏開關 壓電效應 電導效應 電致伸縮 壓電效應 電導效應 磁致伸縮 霍爾效應 光電導 熱膨脹 熱膨脹 複合材料的耦合功能 第二相功能 第一相功能 圖3.16　壓電陶瓷與聚合物複合模型及其連通模式（圖中括號內的數字為相關複合材料的連接度） 表3.9　陶瓷薄膜按應用的分類 表3.10　主要的陶瓷薄膜製備方法 表3.11　鐵電薄膜按物理效應應用的分類 光學倍頻器（二次諧波發生） 非線性光學效應 光調製器，光全息儲存器 光折效應 聲光偏轉器 聲光效應 全內反光開關，光波導，光偏轉器，光調製器，光記憶與顯示器 電光效應 鐵電隨機存取儲器(FRAM)，鐵電激光光盤，鐵電神經網絡元件，鐵電記錄信用卡 鐵電性 熱釋電探測器及探測器列陣 熱釋電性 聲表面波(SAW)器件，微型壓電驅動器