化学机械研磨制程空气背压对晶圆应力分布和表面不平坦度的影响研究.pdfVIP

力 不度 年六 力 不度 林 力 兩 立量理 力量 von Mises 力 不度 力 von Mises 力 力 力–z von Mises 力 不度降 見 力不度 Study on effect of air back pressure to the stress and nonuniformity of wafer in chemical mechanical polishing process Yeou-Yih Lin Department of mechanical engineering, associate professor