(chap2-1)第二章 电路知识基础.pptVIP

理解电路连接关系 作业 管子的串并联、与或非关系、宽长比对比 CMOS电路的优势 CMOS传输门的原理及优点 集成电路版图设计 第二章 电路知识基础 引言 如果给你一个电路图，或者你已设计了一个电路图，并准备去进行版图设计。那么接下来该怎么办？在这一章中，我们将学习电路图的基本构建模块，以及实现版图设计所需要准备的基础知识。 首先介绍所有CMOS电路的基本构建模块—晶体管；然后说明什么是典型电路示意图，并以此为基础介绍更深的知识。 IC制造材料 IC制造材料 分类 材料 电导率 导体 铝、金、钨、铜 105s.cm-1 半导体 硅、锗、砷化镓、磷化铟 10-9~102s.cm-1 绝缘体 SiO2、SiON、Si3N4 10-22~10-14s.cm-1 IC制造材料 硅锗：由于硅锗中的原子被分得更开，位于硅锗上层的硅中的硅原子就此做出反应，努力伸展，以图与硅锗中的原子排列对齐。结果，硅被拉长了，硅片变薄了，阻抗也减小，从而使电子运动速度提高了７０％。用这种以“拉长硅”为基础制造的芯片的处理速度可以提高３５％，而且还降低了能耗。 IC制造材料 砷化镓：砷化镓中电子的有效质量是自由电子质量的1/15，只有硅电子的1/3。用砷化镓制成的晶体管的开关速度，比硅晶体管快1～4倍，用这样的晶体管可以制造出速度更快、功能更强的计算机。 IC制造材料 磷化铟 ：InP材料具有电子迁移率高、禁