印制电路板PCB制作流程讲义.pptVIP

一、多层板内层制作流程 显 影 DEVELOPING 曝 光 EXPOSURE 压 膜 LAMINATION 去 膜 STRIPPING 蚀刻铜 ETCHING 黑化处理 BLACK OXIDE 烘 烤 BAKING LAY- UP 预叠及叠板 后处理 POST TREATMENT 压 合 LAMINATION 内层图形转移 INNERLAYER IMAGE 预叠及叠板 LAY- UP 蚀 刻 I/L ETCHING 钻 孔 DRILLING 压 合 LAMINATION 内层制作流程 INNER LAYER PRODUCT MLPCB AOI检查 AOI INSPECTION 裁 板 LAMINATE SHEAR DOUBLE SIDE 二、多层板外层制作流程 孔金属化 P . T . H . 钻 孔 DRILLING 外层图形转移 OUTERLAYER IMAGE 图形电镀铜/锡 PATTERN PLATING 检 查 INSPECTION 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 图形电镀铜 PATTERN PLATING 蚀 刻 ETCHING 全板镀铜 PANEL PLATING 外层制作 OUTER-LAYER O/L ETCHING 蚀 刻 TENTING PROCESS DESMER 除胶渣 E-LESS CU 孔金属化 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 退 锡 T/L STRIPPING 去 膜 STRIPPING 压干膜 LAMINATION 镀 锡 T/L PLATING 曝 光 EXPOSURE 三、外形制作和成品检查流程 阻焊印制 LIQUID S/M 外观检查 VISUAL INSPECTION 成 形 FINAL SHAPING 检 查 INSPECTION 测 试 ELECTRICAL TEST 出货检查 O Q C 成 品 PACKINGSHIPPING 印制阻焊油 S/M COATING 前处理 PRELIMINARY TREATMENT 曝 光 EXPOSURE DEVELOPING 显 影 POST CURE 后烘烤 预干燥 PRE-CURE 热风整平 HOT AIR LEVELING OSP表面防氧化处理 O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING 镀金手指 化学镍/金 E-less Ni/Au For O. S. P. 字符印制 SCREEN LEGEND 选择性镀镍/金 SELECTIVE GOLD 附件：典型多层板制作流程 1.内层开料 2. 内层线路压膜 4.内层线路显影 3.内层线路曝光 5.内层线路蚀刻 6.内层线路去膜 7.叠板 8.层压 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 9.钻孔 10.孔金属化 11.外层线路压膜 12.外层线路曝光 13.外层线路显影 14.图形电镀铜/锡 15.外层去膜 16. 外层蚀刻铜 17. 退锡 18. 阻焊印制 19. 浸金或热风整平 四、PCB各制程物料消耗 COPPER FOIL Epoxy Glass 1、下料裁板 物料消耗： 2、拼板废弃的覆铜板 1、成品加工板料消耗 Photo Resist 2、内层图形转移 物料消耗： 1、干膜或湿膜（光致油墨） Artwork (底片) Artwork (底片) 光源 3、曝光 物料消耗： Photo Resist 曝光后 1、菲林 2、UV灯管 Photo Resist 4、内层显影 物料消耗： 1、显影液（碳酸钾等） Photo Resist 5、内层蚀刻 物料消耗： 1、蚀刻液 2、蚀刻含铜废液 6、去膜 物料消耗： 1、NaOH 7、黑化/棕化处理 物料消耗： 1、 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer 8、叠板和层压 物料消耗： 1、半固化片（PP料） 2、层压垫纸（垫膜） 3、边/废料（PP料和垫膜等） 墊木板 鋁板 10、钻孔 物料消耗： 1、钻咀 2、铝板 3、垫板 11、孔金属化与全板镀铜 物料消耗： 1、凹蚀（除胶渣）液 2、整孔剂 3、中和剂、预浸剂 4、活化剂、加速剂 5、沉铜液 6、镀铜液 7、废