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回流焊工艺
学习情境4;1 再流焊定义 再;2 再流焊原理图1 再流焊温度;从温度曲线（见图 1 ）分析再;3 再流焊工艺特点（ 与波峰焊;3 ) 有自定位效应（ sel;4 再流焊的分类 1 ) 按;5 再流焊的工艺要求 1 ;3 ) 焊接过程中，在传送带上;6 影响再流焊质量的因素 ;(1) PCB 焊盘设计 ;PCB 焊盘设计应掌握以下关键;A ——焊盘宽度A B ——焊;以矩形片式元件为例 ：焊盘宽度;如果违反了设计要求，再流焊时就;b 当焊盘尺寸大小不对称，或两;(2) 焊膏质量及焊膏的正确使;(3) 元器件焊端和引脚、印制;(4) 焊膏印刷质量 ;c 印刷工艺参数——刮刀速度、;(5) 贴装元器件 保证贴装;(6) 再流焊温度曲线 ;设置再流焊温度曲线的依据： ;d 还要根据设备的具 体情 况;(7) 再流焊设备的质量 ;d 加热区长度 —— 加热区长;总结： 从以上分析可;焊膏熔化不完全的原因分析预防对;润湿不良原因分析预防对策a 元;3 焊料量不足与虚焊或断路——;(4) 吊桥和移位 —— 吊桥;(5) 焊点桥接或短路 —— ;(6) 焊锡球 —— 又称焊料;(7) 气孔 —— 分布在焊点;(8) 焊点高度接触或超过元件;(9) 锡丝 —— 元件焊端之;(10) 元件裂纹缺损 —— ;(11) 元件端头镀层剥落 —;(12) 元件侧立 ;(14) 冷焊——又称焊锡紊乱;(16) 其他 还有
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