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; 第三章 准备工艺 学习要点:;第三章 主要内容;3.1 识图;3.1.1 识图的基本知识;3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（一）;3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（二）;装配图 ;3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（三）;超外差收音机的原理方框图 ;3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（四）;稳压电源电路原理图 ;3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（五）;放大电路接线图 ;3.1.2 常用图纸的功能及读图方法（六）;3.2 导线的加工;3.2.1 普通导线的加工（一）;3.2.1 普通导线的加工（二）;3.2.1 普通导线的加工（三）;3.2.1 普通导线的加工（四）;3.2.1 普通导线的加工（五）;3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（一）;3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（二）;屏蔽导线不接地线端的加工示意图;3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（三）; 屏蔽线线端加套管示意图 ;3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（四）;3.2.2 屏蔽导线及同轴电缆的加工（五）;3.2.3 扁平电缆的加工;3.2.4 线把的扎制(一) ;3.2.4 线把的扎制(二) ;3.2.4 线把的扎制(三) ;3.2.4 线把的扎制(四) ;3.2.4 线把的扎制(五) ;3.2.4 线把的扎制(六) ;3.3 元器件引线的成型 ;3.3.1 元器件引线成型的技术要求(一);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(二);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(三);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(四);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(五);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(六);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(七);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(八);3.3.1 元器件引线成型的技术要求(九);3.3.2 元器件引线成型的方法(一);3.3.2 元器件引线成型的方法(二);3.3.2 元器件引线成型的方法(三);3.4 印刷电路板的设计与制作 ;3.4.1 印制电路板的特点;3.4.2 印制电路板的设计(一) ;3.4.2 印制电路板的设计(二) ;3.4.2 印制电路板的设计(三) ;3.4.2 印制电路板的设计(四) ;元器件的不规则排列 元器件的坐标排列 ;元器件的坐标格排列 典型组件排列印制板图 ;（a）电原理图 （b）排版连线图 排版方向与方式 ;（a）制版电路原理图 （b）正确的制版方向 （c）错误的制版方向 由原理图到印制版图的排版方向;集成电路的排版方向 ;3.4.3 印制???路板的计算机辅助设计(一) ;3.4.3 印制电路板的计算机辅助设计(二) ;3.4.3 印制电路板的计算机辅助设计(三) ;3.4.4 印制板的制作过程(一) ;3.4.4 印制板的制作过程(二) ;3.4.4 印制板的制作过程(三) ;3.4.4 印制板的制作过程(四) ;3.4.4 印制板的制作过程(五) ;3.4.5 手工自制印制电路板(一) ;3.4.5 手工自制印制电路板(二) ;3.4.5 手工自制印制电路板(三) ;3.4.5 手工自制印制电路板(四) ;第三章结束
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