《HDI板加工流程图》.pptVIP

聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖;外層;裁切前板子;裁板机;裁切后板子;內層鑽孔機;內鑽后板子;微影-前處理;壓膜前;微影-壓膜機;壓膜后;自動曝光機;曝光后;顯影后;蝕刻后;去膜后;AOI檢測機;CVR修補機;補線機;黑化前;黑化線;黑化后;P/P裁切機;組合;壓合;壓合后板子;基板裁切机;X-RAY鑽靶機;撈邊機;水平磨邊機;鑽孔機;HOLE-CHECK檢查機;水平電鍍線;電鍍后板子;塞孔前板子;塞孔機;塞孔后板子;電鍍烤箱;MASK后板子;鐳射鑽孔機;PLASMA去膠渣;去黑膜;BLASER AOI;Laser去黑膜后板;防焊前處理;防焊噴塗;防焊曝光機;曝光后板子;顯影線;顯影后板子;防焊后烘烤箱;選化制作-前處理;選化制作-壓膜;選化制作-曝光;選化制作-顯影;選化制作-化金;化金去膜后成型前;成型;成型后;電性測試;最終檢驗;;包裝前;包裝后;裝箱后;dsfdbsy384y982ythb3oibt4oy39y409705923y09y53b2lkboi2y58wy0ehtoibwoify98wy049ywh4b3oiut89u983yf9ivh98y98sv98hv98ys9f698y9v698yv98x98tb98fyd98gyd98h98ds98nt98d8genklgb4klebtlkb5k tkeirh893y89ey698vhkrne lkhg