LED外延片及芯片项目可行性研究归纳总结报告.ppt

LED外延片及芯片项目 可行性研究报告 186 0089 2398 叶斌 信德咨询 第一章 项目总论 一、项目名称及承办单位 二、项目拟建地址 三、可行性研究的目的 四、可行性研究报告编制依据和范围 （一）项目可行性报告编制依据 （二）可行性研究报告编制范围 五、研究的主要过程 六、建设规模与产品方案 七、LED外延片及芯片项目总投资估算 八、工艺技术装备方案的选择 九、LED外延片及芯片项目建设期限 十、投资项目备案数据 项目备案数据一览表 十一、研究结论 十二、LED外延片及芯片项目主要经济技术指标 项目主要经济技术指标一览表 信德提示 报告目录 附表及附图 LED外延片及芯片项目可行性研究报告 第二章 项目法人基本情况 一、项目法人概况 二、项目承办单位概况 第三章 市场需求预测 第四章 建设规模与生产方案 一、建设规模的确定原则 二、LED外延片及芯片项目建设规模 三、LED外延片及芯片项目生产纲领 产品纲领规划一览表 第五章 项目建设选址及土建工程 一、LED外延片及芯片项目建设地选择原则 二、LED外延片及芯片项目建设地概况 三、LED外延片及芯片项目建设选址方案 四、选址用地权属性质类别及占地面积 五、LED外延片及芯片项目用地利用指标 项目占地及建筑工程投资一览表 信德提示 报告目录 附表及附图 LED外延片及芯片项目可行性研究报告 六、项目建筑工程方案 （一）建筑工程概况 （二）建筑结构设计 （三）标准化厂房设计 七、项目选址综合评价 项目总图布置主要技术经济指标一览表 第六章 原材料及能源需求情况 LED外延片及芯片原辅材料及能源供应情况一览表 第七章 技术生产方案 一、工艺技术方案的选用原则 二、LED外延片及芯片工艺流程 LED外延片及芯片生产工艺流程示意简图 三、设备的选择 （一）设备配置原则 （二）设备配置方案 主要设备投资明细表 信德提示 报告目录 附表及附图 LED外延片及芯片项目可行性研究报告 第八章 环境保护 一、环境保护设计依据 二、污染物的来源 （一）LED外延片及芯片项目建设期污染源 （二）LED外延片及芯片项目运营期污染源 三、污染物的治理 （一）LED外延片及芯片项目施工期环境影响简要分析及治理措施 （二）LED外延片及芯片项目营运期环境影响分析及治理措施 办公及生活废水处理流程图 生活及办公废水治理效果一览表 四、环境保护分析 五、厂区绿化工程 六、环境保护结论 信德提示 报告目录 附表及附图 LED外延片及芯片项目可行性研究报告 第九章 劳动保护安全卫生及消防 一、劳动保护和安全卫生 （一）设计标准及规定 （二）主要不安全因素及职业危害因素 （三）采取的主要防范措施 二、安全生产措施 三、项目消防 （一）设计原则 （二）主要防范措施 第十章 项目节能分析 一、LED外延片及芯片项目建设的节能方向 二、设计依据及用能标准 （一）节能政策依据 （二）行业标准、规范、技术规定和技术指导 三、节能背景及目标 信德提示 报告目录 附表及附图 四、LED外延片及芯片项目能源消耗种类和数量分析 （一）主要耗能装置及能耗种类和数量 项目主要能源和含耗能工质年需量测算表 （二）单位产品能耗指标测算 单位能耗估算一览表五、LED外延片及芯片项目用能品种选择的可靠性分析 六、工艺设备节能措施 七、电力节能措施 八、节水措施 九、运营期节能原则 十、运营期主要节能措施 十一、能源管理 （一）管理组织和制度 （二）能源计量管理 十二、节能建议及效果分析 （一）节能建议 （二）节能效果分析 信德提示 报告目录 附表及附图 LED外延片及芯片项目可行性研究报告 第十一章 项目风险分析及风险防控 一、政策风险分析及风险防控 二、用地及工程建设配套风险分析 三、市场风险分析及风险防控 四、资金风险分析及风险防控 五、原材料采购风险分析及风险防控 六、环保因素风险分析及风险防控 七、LED外延片及芯片项目风险评价结论 项目风险因素和风险程度分析表 第十二章 项目实施管理和劳动定员 一、LED外延片及芯片项目建设期管理组织 二、LED外延片及芯片项目建设期管理 三、工作制度 四、劳动定员 劳动定员一览表 信德提示 报告目录 附表及附图 LED外延片及芯片项目可行性研究报告 第十三章 项目实施进度计划 第十四章 投资估算与资金筹措 一、投资估算依据和说明 （一）总投资估算编制依据 （二）投资