射频工艺部—smt基础知识.pptVIP

SMTIntroduction —射频工艺部 ;1.0 SMT简介;1. 1 SMT特点;我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求 。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装 。 ;产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 。 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 ;2.0 SMT工艺介绍;2. 2 表面组装方式;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 3 SMT产线及设备;2. 4 SMT工艺;2. 4 SMT工艺;2. 4 SMT工艺;2. 4 SMT工艺;2. 4 SMT工艺;2. 4 SMT工艺;2. 4 SMT工艺;2. 4 SMT工艺;2