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表面贴装工程 关于的介绍 目 录 历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 内部工作图 的基本要素 模板()制造技术 锡膏丝印缺陷分析 在中使用无铅焊料 工艺流程 内部工作图 的基本要素： (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位.(**) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 锡膏的主要成分： (又叫刮板或刮刀） 菱形刮刀 拖裙形刮刀 聚乙烯材料 或类似材料 金属 第一步：在每的长度上施加的压力。 第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 的压力 第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有的可接受范围即可达到好的印制效果。 的硬度范围用颜色代号来区分： 红色 绿色 蓝色 白色 的梯形开口 的刀锋形开口 激光切割模板和电铸成行模板 化学蚀刻模板 模板()制造技术: 模板()材料性能的比较: 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 搭锡 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。 提高锡膏中金属成份比例（提高到 以上）。 增加锡膏的粘度（万 以上） 减小锡粉的粒度（例如由目降到目） 降低环境的温度（降至以下） 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度，减低刮刀压力及速度） 加强印膏的精准度。 调整印膏的各种施工参数。 减轻零件放置所施加的压力。 调整预热及熔焊的温度曲线。 问题及原因 对 策 .发生皮层 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致. .膏量太多 原因与“搭桥”相似. 避免将锡膏暴露于湿气中. 降低锡膏中的助焊剂的活性. 降低金属中的铅含量. 减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 锡膏丝印缺陷分析: 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 .膏量不足 常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因. .粘着力不足 环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题. 增加印膏厚度,如改变网布或板膜等. 提升印着的精准度. 调整锡膏印刷的参数. 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。 降低金属含量的百分比。 降低锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 调整锡膏粒度的分配。 锡膏丝印缺陷分析: 问题及原因 对 策 .坍塌 原因与“搭桥”相似。 .模糊 形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。 增加锡膏中的金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 降低锡膏粒度。 降低环境温度。 减少印膏的厚度。 减轻零件放置所施加的压力。 增加金属含量百分比。 增加锡膏粘度。 调整环境温度。 调整锡膏印刷的参数。 在中使用无铅焊料： 在前几个世纪，人们逐渐从 医学和化学上认识到了铅（） 的毒性。而被限制使用。现在电 子装配业面临同样的问题，人们 关心的是：焊料合金中的铅是否 真正的威胁到人们的健康以及环 境的安全。答案不明确，但无铅 焊料已经在使用。欧洲委员会初 步计划在年或年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是 要为将来的变化作准备。 无铅锡膏熔化温