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- 2019-12-07 发布于广西
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内部热源对手机主板尘土分布影响的有限元分析
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PAGE II
题目 内部热源对手机主板尘土分布影响的有限元分析
摘要
对手机主板积尘现象进行研究,通过ANSYS模拟的方法,探讨手机内部热源对主板表面尘土分布的影响。
自学计算机仿真软件ANSYS,掌握其热场和流场分析模块。根据资料,对手机主板的积尘现象进行分析,总结尘土分布的规律。
实测手机的结构,研究主板上芯片和连接触点的位置和散热情况,以此建立ANSYS热场简化模型。模拟不同情况下,以上内部热源的温度和相对位置对手机主板尘土沉积的作用。根据模拟结果,提出减少手机主板尘土沉积的优化方案。
关键词 手机 尘土分布 芯片散热 有限元分析
Title Finite Element Analysis of the impact of internal heat source on the phone motherboard dust distribution
Abstract
Phone motherboard dust phenomenon, ANSYS simulation method to explore the phones internal heat source distribution of surface dust on the motherb
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