理学物理学报ISSN1000-3290报ActaPhysicaSinica.PDFVIP

物理学报 ISSN 1000-3290 2019 Vol.68 20 Acta Physica Sinica Kn 中国物理学会 中国科学院物理研究所 Chinese Physical Society Institute of Physics, Chinese Academy of Sciences 物 理 学 报   Acta  Phys.  Sin.   Vol. 68, No. 20 (2019)    200201   微纳尺度体点导热的拓扑优化* 李含灵    曹炳阳† (清华大学工程力学系, 热科学与动力工程教育部重点实验室, 北京　100084) (2019 年6 月15 日收到; 2019 年8 月16 日收到修改稿) 体点导热问题是电子器件散热优化方面的基础问题之一, 已有研究大多建立在傅里叶导热定律的基础 上, 但随着电子器件的特征尺度降低到微纳米量级, 导热优化需要考虑非傅里叶效应. 本文结合声子玻尔兹 曼方程的数值解和对声子平均自由程进行插值的固体各向同性材料惩罚方法, 发展了微纳米尺度下弹道- 扩散导热的拓扑优化方法. 在弹道-扩散导热机制下, 体点导热的拓扑优化得到的材料分布明显不同于扩散 导热下的树状分布, 且会随努森数的变化而变化, 与拓扑优化的插值方式和声子弹道输运有关. 随着弹道效 应的增强, 尺寸效应使得材料分布中微小结构的等效热导率低于粗壮结构, 因而拓扑优化结果朝着增多粗壮 结构、减少微小结构的方向发展. 弹道效应足够强时, 填充材料聚集在低温边界附近, 主干和枝合并, 呈团状 分布. 关键词：体点导热, 拓扑优化, 微纳尺度, 声子玻尔兹曼输运方程 PACS ：02.60.Pn, 44.10.+i, 66.70.–f 　DOI: 10.7498/aps.68   芯片散热问题可以被抽象为体点(volume-to-point, [8] 1   引　言 VP)导热问题 , 如图1所示. 给定体积的区域代 表芯片, 区域内的均匀内热源代表焦耳加热, 产生 以芯片为代表的电子器件, 在当代社会中扮演 的热量通过边界处一小段温度为 的低温热沉流 着不可替代的重要角色. 随着电子器件向小型化、 出, 其余边界绝热. 现提供数量有限的高导热填充 集成化的方向发展, 器件的特征尺寸已经降低至微 材料, 希望寻