微组装技术应用简述与工艺流程与设备.pptVIP

2.应用特点 薄膜电路具有：精度高、稳定性好、高频特性好、组装密度高、信号传输速度快等特点，其应用主要在三个方面： 1）高精度转换电路，如高位数（12~18位）数／ 模、模／数转换电路，轴角数字转换电路， f／V和V／f转换器等（利用精度高，稳定性 好的特点）。 2) 高频和微波电路（利用高频特性好的特点）， 薄膜集总参数微波混合集成电路应用频率可高 达15~30GC，若与分布参数电路结合，可 用于60GC。 3）信号和数据处理电路（利用线条细、布线密度高、 信号传输速度快的特点）。 通信领域应用的微波电路中，薄膜混合电路约占80%。F-111型歼击机的攻击雷达中，高频部分采用了薄膜混合电路，中频采用了厚膜电路，使得整机与原分立元件电路相比，体积减小了75%，重量减轻了63%，可靠性提高了3.5倍。F-22战斗机的机载雷达数据处理系统采用了薄膜技术制成的MCM-D（休斯公司），使机载雷达重量减轻了96%，体积减小了93%。八十年代美国微波网络公司采用薄膜混合电路技术首次研制成功18位混合集成D／A转换器，线性精度达0.008%，是当时世界上精度最高的D／A转换器。 九。共烧陶瓷多层基板的类型及应用特点 1.类型—