ANSYS在电子行业中应用.pptVIP

ANSYS仿真分析 散热片 热/流动分析 PCB板 疲劳分析 振动分析 热/流动分析 信号完整性分析 焊点 疲劳分析 热分析 封装 装配应力 疲劳分析 热/流动分析 信号完整性分析 ANSYS仿真模型的建立 建立模型 散热片集中考虑成多孔介质 (CFD流动分析) 对多层材料性质进行等效 (Thermal热分析) 焊点用梁单元处理 (Structural结构分析) 参数相关 对芯片，封装及PCB板进行比例放大 强大的材料模型 焊点的非线性模型, 聚脂材料粘弹性分析, 等. 1 3 2 1 2 3 实例: 热分析仿真模型 半导体封装 热分析仿真: 全特征有限元模型 随着IC工艺技术的进一步提高,PCB板 上的封装密度不断增大,同时也由于系 统的时钟速度的提高,从而导致了一系 列诸如器件温度升高,功耗密度增大的 问题.伴随着这些趋势,由热应力,机械 应力导致的产品失效可能性大大增加. 根据资料统计,绝大多数电子公司都要 将收入的20%至40%花费在与产品质 量有关的成本投入上.例如,由于场(温度场,应力场)的问题导致的产品重新设计和可靠性保险.据最新的研究表明,55%电子产品的失效/破坏都是因为热-机械应力所产生.因此,在设计的最初阶段考虑这些应力对设计的影响是至关重要的.热分析在样机生产阶段显得冗余而且非常昂贵,并且大大延长了设计周期.在设计阶段尽早进行热性能分析可以帮助设计人员在设计的关键阶段采取正确的措施,同时优化成本,质量和可靠性. ANSYS应用：计算机和外设 最终产品 电子计算机 (工作站和PC), 打印机, 显示器, 网络产品, 布线产品 代表性客户 Compaq, Intel, Dell, Toshiba, NEC, Sony, Fujitsu, DEC, IBM, HP, Intergraph, Hitachi, Unisys, 3COM, AMP ANSYS应用：电子设备和电子仪器 最终产品 照相机, 办公设备, 测试设备, 工控设备 代表性客户 Eastman Kodak, Honeywell, Philips, Schlumberger, Scientific-Atlanta, Tektronix, Trimble Navigation, HP, Symbol Technologies, Intermec, British Aerospace, Siemens, National Instruments, Teradyne, TRW, and Zytec Corporation ANSYS软件用于BOSE音响设计 Bose工程师用ANSYS的多物理 场Multiphysics功能（结构，热 振动分析）来消除新产品的杂 音，控制音色。通过虚拟样机 的模拟避免了建立实物模型， 从而加快了产品上市时间，缩 短了设计周期。 ANSYS应用：汽车电子, 航空电子, 和军用电子 最终产品 点火器, 导航仪, 专用计算机，照明设备, 控制系统, 通讯设备 代表性客户 ABB, Bosch, British Aerospace, Chrysler, Delco Electronics, ITT, Lockheed-Martin, Mettler Toledo, Sunstrand Industries, Raytheon TI Systems ANSYS与汽车电子 ORBITAL公司用ANSYS 对发动机进行结构，温度 场，振动与噪声，电磁场 等多场耦合分析。下图是 电子喷嘴的磁流密度分布. ANSYS应用：通讯电子 最终产品 卫星, 天线, 同轴电缆, 手机, 传呼机, 网络设备 代表性客户 ATT Wireless Services, Marconi Instruments, British Telecom, Lucent Technologies, Motorola, Alcatel, Ascom, Ericsson, Fujitsu, Italtel, Nokia, Racal-Datacom, Digital Switch Corporation, and AG Communications 高频电磁场分析:微波通讯 波 导 ANSYS软件设计Motorola StarTAC手提电话 Motorola公司的工程师 用ANSYS软件设计掌上 型轻巧的StarTAC手机。 ANSYS多物理场分析和 优化功能在设计过程中 起到了极大的作用。 *Motorola StarTAC手机 通讯产品小型化的典型， 其重量仅为88克，体积 5立方英尺。 如图表示一手机从60英尺高处跌落冲击 刚性地面的情形，ANSYS/LS-DYNA分 析了整个跌落过程。 ANSYS/LS-D