材料科学与基础固体表面与界面.pptVIP

（1）当θ＞90°， γSV＜γSL，润湿张力小，液相不能润湿固相； （2）当θ＜90°， γSV＞γSL ，液相能润湿固相； （3）当θ=0°，cos?=1，润湿张力F最大，可以完全润湿， 即液体在固体表面上能自由铺展。 另外，还可以看到γLV的作用是多方面的，在润湿（θ＜90°）的系统中(γSV＞γSL)，γLV减小会使θ缩小；而在不润湿（ θ＞90°）的系统中(γSV＜γSL)，γLV减小使θ增大。 指固体浸入液体中的过程。在此过程中，固－气界面为固－液界面所代替，而液体表面没有变化，若此时体系的吉布斯自由能下降，则称为浸渍润湿。 自由能变化可由下式表示： 3、浸渍润湿 （1）若γSV＞γSL，则θ＜90°，浸渍润湿过程将自发进行。 （2）若γSV＜γSL，则θ＞90°，要将固体浸于液体中必须做功。 综上所述，可以看出三种润湿的共同点是：液体将气体从固体表面排挤开，使原有的固－气(或液－气)界面消失，取而代之的是固－液界面。铺展是润湿的最高标准，能铺展则必能附着和浸渍。 改善润湿性能主要取决于γSV、γSL和γLV的相对大小。而这三者中，改变γSV是不可能的，只能从改变γSL和γLV方面考虑。 在陶瓷中常用固液两相组成尽量接近来降低γSL。 又例如金属陶瓷中，纯铜与碳化锆(ZrC)之间接触角θ=135°(1100℃)，当在铜中加入少量镍(0.25%)，则θ降为54°。Ni的作用是降低γSL，这样就使铜－碳化锆结合性能得到改善。 上面讨论的都是对理想的平坦表面而言的。但实际的固体表面是粗糙的和被污染的。这些因素对润湿会发生重要的影响。 （1）粗糙度的影响 粗糙度n=实际表面 / 几何表面 先看看光滑表面的情况 从热力学角度考虑当系统处于平衡时，界面位置的少许移动所产生的界面能的净变化应等于零。 4、影响润湿的因素 A B S L V C D δs.cosθ δs θ θ值无变化 S L V C D δs.cosθn n.δs θn B A 实际表面具有一定的粗糙度，真正表面积较表观面积为大n倍 n值总是大于1的 n是表面粗糙度系数，由于n值总是大于1，故θ和θn的相对关系将按上图所示的余弦曲线变化。 （1）当θ＜90°，θ＞θn；当真实接触角θ小于90°时， 粗糙度愈大，表观接触角愈小，就容易润湿。 （2）当θ=90°，θ=θn； （3）当θ＞90°，θ＜θn；当θ大于90°时， 则粗糙度愈大，愈不利于润湿。 （2）吸附膜的影响 实际的固体表面都是有吸附膜的。吸附膜的存在会降低其表面能，使接触角增大，起着阻碍液体铺展的作用。 固体表面能γSV降低，对润湿不利。在陶瓷生坯上釉前和金属与陶瓷封接等工艺中，都要使坯体或工件保持清洁，其目的是去除吸附膜，提高γSV以改善润湿性能。 三、吸附与表面改性 吸附是表面一种重要性质。 吸附是一种物质的原子或分子附着在另一物质表面的现象。 表面改性是利用固体表面的吸附特性，通过各种表面处理来改变固体表面的结构和性质，表面改性对材料的制造工艺和材料性能都有很重要的作用。 表面改性的技术途径很多，可采用涂料涂层、化学处理、辐射处理、离子注入以及机械方法等。各种表面改性处理实质上是通过改变其表面结构状态和官能团来实现的。其中最常用的方法之一是采用各种有机表面活性物质(表面活性剂)。 例如，氧化铝瓷在热压成型时，应尽可能减少石蜡用量，以降低坯体的收缩。生产中常加入表面活性剂如0.2~0.5%的油酸，使Al2O3粉表面由亲水性变为亲油性。 第三节　晶界 陶瓷烧结过程中，众多的微细颗粒发育成晶粒并逐渐长大相遇时，晶粒与晶粒之间就形成了晶界。 陶瓷、耐火材料、金属等大多属于多晶体。 多晶体是由形状不规则和取向不同的晶粒所构成的，所以多晶体中包含了各种取向不同的晶粒和晶界。同时还应包含有气孔。 多晶体的性质不仅由晶粒本身的性质（内部结构和缺陷结构）所决定，而且还与晶界性质、结构、数量、分布等因素有关。 如：透明陶瓷、纳米-微米复相陶瓷、晶界层陶瓷电容器等。 由于晶界上两个晶粒的质点排列取向有一定的差异，两者都力图使晶界上的质点排列符合于自已的取向，当达到平衡时，晶