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2019-12-22 发布于江苏
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MT6253(aQFN) SMT Application Introduction;内容;MT6253介绍;What is aQFN;aQFN’s Advantages vs TFBGA QFN;客户量产问题集;PCB Layout suggestion for E-pad area: 推荐与IC接地焊盘相同尺寸 (即封装库1：1的面积比例)制作E-Pad. PCB Layout suggestion for Signal Pad：推荐制作直径为0.27mm的圆形焊盘(按封装库1:1制作)，精度控制在+/-0.02mm 禁止在PCB表层使用铺铜设计. 为保证接地性能，RF GND间建议做成网格状走线或将GND Pad连通到内层的GND平面. 表层走线线宽尽量控制在0.2mm以内。 Pad与Pad之间留有阻焊桥.;Stencil Opening suggestion for E-pad area: 推荐钢网开口面积为PCB E-Pad面积的30%～40%. 推荐钢网开口边缘距离PCB 焊盘边缘0.2mm以上. 建议将钢网开口区域分割成为边长小于2mm的大小相等方块. Stencil Opening suggestion for Signal Pad：推荐采用0.1mm厚的钢网. 推荐Signal Pad开口边长（直径）在0.27mm~0.28mm之间. 建议将其外形制作成方形倒角或圆形.;MT6253 (aQFN) Task Force Team:;Copyright ? MediaTek Inc. All rights reserved.;PCB Pad Design Guideline for aQFN;Stencil Aperture Design rule;Moisture Sensibility Level Test;Board Level- Drop Test-1;Board Level- Drop Test-2;Package Wra Twist;客户体验计划