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S M T 簡 介;表面黏著技術介紹
專有名詞介紹解釋
SMT:Surface Mounting Technology
表面黏著技術
SMD:Surface Mounting Device
表面黏著設備
SMC:Surface Mounting Component
表面黏著元件;技 術 回 顧
◆ 實裝技術發展的變遷
◆ 對晶片零件實裝的展望
◆ 電子迴路製造技術流程;手提視頻(video);長導線;電子回路製造技術的流程;;;蛻 變;SMT零件(A)
一.封裝材質:
陶瓷(CERAMIC)
環亞塑脂(EPROXY)
二.形狀:
矩形/晶片(CHIP)
圓筒形/Metal Eletronic Face Bonding
SOP-Small Outline Packge
CC-Chip Carrier
FP-Flat Packge
QFP-Quid Flat Packge
BGA-Ball Grid Array;SMT零件(B)
三.零件腳之有無:
有腳(Lead)
無腳(Leadless)
四.零件腳之形狀:
Gulling
“J”腳
“L”腳
扁平腳
“I”腳
球狀腳;SMT零件(C);SMT零件(D);SMT零件(E);;;;(a)傳統零件之焊點結構;SMTPTH焊錫方式;SMT/PTH組裝方式;貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow Chart;網版法及鋼版法印刷錫膏的比較;圖2.4 鋼版印刷原理(平貼式印刷);圖2.5 刮刀兩端之受力較大(箭頭所指之處);;鋼版法印刷注意事項;鋼版法印刷注意事項;鋼版法印刷注意事項;鋼版法印刷注意事項;焊 錫 膏 的 分 類;焊錫膏的組成及功能;焊錫膏的組成及功能;焊錫膏的組成及功能;印刷作業查核要項;印刷作業查核要項;印刷作業查核要項;印刷作業查核要項;印刷缺失及可能造成原因;印刷缺失及可能造成原因;印刷缺失及可能造成原因;S M T 焊接方式;Slope:Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat.;焊接曲線
Rcflow profile;固化曲線
Curing profile;
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