光纤陶瓷插芯清洗方案-cdn033.yun.pptVIP

建议书 王建财 插芯孔内脏污 切削加工残留陶瓷粉 内孔研磨金刚粉 内孔加工残留的植物油、矿物油 钢丝研磨残留铁粉 空气尘埃 孔内脏污残留危害 制作连接器过程中，穿纤困难，乃至断纤 内孔参数，比如直径、圆度、同心度检测不准确，导致连接器产品光路匹配时的插入损耗和回波损耗偏大 陶瓷插芯材料特性 高硬 氧化锆粉粒经过混炼、注射成型、高温煅烧，硬度高达HV1250 脆 剧烈碰撞会产生裂纹、破碎 这说明超声清洗时,振动幅度不是越大越好 超声波清洗原理 超声波和其它声波一样,是一种压缩和膨胀交替的波。如果功率密度足够强,液体在波的膨胀阶段被推开,由此产生了气泡———空化泡。在波的压缩阶段,这些气泡在液体中瞬间爆裂或内爆,产生一种非常有效的冲击力,将工件表面的污物剥落。这个过程被称做空化作用。空化泡的数量(冲击波的密集程度)、空化强度(压力和冲击力的大小)可根据功率密度的大小来调整。通过选择一定的功率密度,可达到快速、彻底地去除污垢而又不会破坏产品的清洗效果。这种基于“空化效应”基本原理的清洗方式,用来去除象陶瓷插芯小孔内的污物,具有卓越的洗净能力,是其它清洗方法无可比拟的 插芯清洗效率和超声波功率密度关系 0.3W/cm-2 ，声波功率不足以使清洗液产生空化所产生的声波辐射压力不足 以冲击内孔污垢 0.3-1.2W/cm-2，空化作用产生,这时随功率密度的增加,空化泡的数量急剧上升, 空化泡的最大半径和起始半径的比值增大,爆破所释放的能量高,产生的冲击力 大,空化强度增大,即空化作用增强,洗净速度提高 1.2～1.5W/cm-2，空化作用已达到饱和,洗净速度不随功率密度的增加而提高 1.5W/cm-2，洗净速度开始下降。这种现象叫空化过饱和现象。 声功率过大,声强过高,产生大量无用的气泡,增加散射衰减,形成声屏障。 同时,声强增大也会增加非线性衰减，这样会削弱远离声源地方的清洗效果 由于过高过密集的声功率,陶瓷插芯受到的冲击力较大,相互间碰撞力增大，产生破损 清洗缸底部振动板处空化严重, 降低超声波清洗机寿命,增加制造成本 空化强度和空化泡数量随超声频率的变化关系 @T=65℃，功率密度=0.5W/cm-2 频率低,空化容易产生。在低频情况下,液体受到的压缩和稀疏作用有更长的时间间隔,使气泡在崩裂前能生长到较大,爆破所释放的能量高,产生的冲击力大,空化强度高,有利于将插芯内孔中结合紧密的污垢剥落。但是,在低频段,空化泡的数量少,穿透力弱。随着频率的增加,空化泡的数量呈线形增加,从而产生更多、更密集的冲击波使其能进入到插芯内孔中。随着频率的继续提高,空化泡变小,爆破时所释放的能量相应减少,所产生的冲击力变小,空化强度减小 声波频率和清洗效果关系 @T=65℃，功率密度=0.5W/cm-2 当声波频率小于26.5kHz时,空化泡数量在起主导作用。这时,随着频率减小,空化强度高,空化泡在爆破时所产生的冲击力,很容易剥落陶瓷插芯小孔内的污物,同时促进了污物和清洗液的化学反应并加速了表面膜的溶解,但频率太低,空化泡数量太少,能够进入插芯小孔的气泡数量有限。所以,从整个情况来看,频率太低,对清洗不利,且频率越低,空化噪声越大。 当声波频率大于26.5kHz时,空化强度起主导作用。随着频率增加,产生的空化泡数量增多,穿透力较强。这时,有更多的气泡进入小孔,但空化强度降低了,所产生的冲击力就不容易剥落陶瓷插芯小孔内结合紧密的污物。所以,从整个情况来看,频率太高,对清洗不利。 声波频率小于26.5kHz段,频率越高清洗效率越好;声波频率大于26.5kHz段,频率越低清洗效率越好;大约在26.5kHz时,陶瓷插芯的清洗效果最好。 清洗液的去污能力与温度关系 清洗液的温度过低,会降低溶液的化学活性,同时污物的溶解速度也降低,不利于对小孔内污物的清洗;随着温度的升高,会明显朝着有利于清洗的方向变化。但是,过高的温度,溶液中的某些成分受热分解而失去作用。当清洗温度高于非离子表面活性剂的浊点时,表面活性剂在水中的溶解度下降,析出上浮,使之失去脱脂能力。同时,过高的温度,会使溶剂过量蒸发,也影响了污物的溶解速度 清洗液要求 由于插芯内孔较小，清洗液PH值应9-10 具有非离子型表面活性剂的作用，利用非离子表面活性剂的乳化作用,增强脱脂能力,达到去除油脂的目的 具有对污物较强溶解能力  清洗合格率和温度关系 @T=65℃，功率密度=0.5W/cm-2,时间25min 在65℃以下,随温度的变化,清洗液化学活性对清洗效果的影响尤其重要。随着温度的升高,清洗液的化学活性增强,污物在清洗液中的溶解速度增大,清洗液的去污能力增强,同时空化泡数也随着温度的提高而提高,空化容易形成。温度越高,对清洗越有利。 在65-80℃,达到非离子