溅射功率对金属化薄膜性能的影响分析.ppt

溅射功率对金属化薄膜性能的影响分析 溅射功率对金属化薄膜成膜速率的影响 从理论上看, 对于磁控 * PPT课件 溅射源, 镀膜沉积速率都会随着靶功率的增大而增大, 二者具有较好的线性关系。由于在异常辉光放电中, 电流的增大, 必然导 * PPT课件 致电流密度成比例地增加, 而电流密度的增加会引起电场的进一步畸变, 使阴极位降区的长度不断减少, 维持放电所必须的阴极位 * PPT课件 降将进一步增加, 撞击阴极的正离子数目及动能都大为增加, 在阴极表面发生溅射作用也要强烈得多, 致使沉积速率增大。实验保 * PPT课件 持其他条件不变, 测试了不同功率密度下Cr 靶、Ni- Cu 靶和Ag 靶的成膜速率如图1。 图1 不同溅射功率下各个 * PPT课件 靶的成膜速率 可见, 随着溅射功率密度的增加, 溅射靶的溅射速率迅速增加, 在超过20 W·cm- 2 * PPT课件 以后溅射速率增加明显变缓。 但是需要指出的是, 靶材承受的功率是有限的。靶面温度过高会导致靶材熔化或引起 * PPT课件 弧光放电。因此靶功率应当在靶材允许值范围内调节。因此提高镀膜速率的工艺原则应当尽可能接近允许值; 靶电压尽可能接近最佳值 * PPT课件 。从实验结果看, 20 W·cm- 2 的溅射功率比较合适。 溅射功率对金属化薄膜形貌的影响 由