smtdip生产流程介绍.pptxVIP

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  • 2019-12-12 发布于上海
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“SMT” 表面安装技术( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。1.1表面安装的工艺流程1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称:SMA) 类型: 全表面安装(Ⅰ型) 双面混装 (Ⅱ型) 单面混装(Ⅲ型) ?表面安装示意图a.全表面安装(Ⅰ型): 全部采用表面安装元器件,安装的印制电路板是单面或双面板.双面混装示意图b.双面混装(Ⅱ型): 表面安装元器件和有引线元器件混合使用,印制电路板是双面板。单面混装示意图c.单面混装(Ⅲ型): 表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。1.1.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装; 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装; 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用; 通孔插装方式可以是手工插,或机械自动插……;从而演变为多种工艺流程,目前采用的方式有几十种之多,下面仅介绍通常采用的几种形式。a.单面全表面安装单面安装流程b.双面全表面安装双面安装流程c.单面混合安装单面混合安装流程d、双面混合安装双面混合安装流程1.1.3 锡膏印刷锡膏印刷工艺环节是整个SM

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