钢板开孔技术简介.ppt

一.序言 目前，随着世界高科技的飞速发展，电子产品已向小型化和高功能化发展，短小轻薄是全世界的主流趋势，所以印刷电路板也愈来愈高精度化。SMT技术已成为主流，最近更是随着超精密Pitch（=0.4mm）的零件的应用。对我们锡膏印刷之城提出强有力的挑战。同时对钢板设计的要求也越来越高。 二. 鋼板的作用 鋼板的定義：一種SMT專用磨具（又稱模板） 鋼板的主要功能是幫助錫膏的沉積（deposition）。目前是將準確數量的材料轉移到光板（bare PCB）上準確的位置。錫膏阻塞在鋼板上越少，沉積在電路板上就越多。因此，當在印刷過程中某個東西出錯的時候，第一個反應是取責備鋼板。可是，應該記住，還有比鋼板更重要的參數，可影響其性能。這些變量包括印刷機、錫膏的顆粒大小和粘度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、鋼板從PCB的分離（密封效果）、阻焊層的屏幕度和元件的平面性。 三. 鋼板的結構 鋼板是一種用液體或者干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻製成的金屬板，覆蓋層除那些需蝕刻成切口的區域外，將金屬薄片完全蓋住，蝕刻后，再將覆蓋層去除，將此金屬薄片直接粘接在框架上，稱為金屬鋼板，若是通過金屬絲網與框架進行粘接，則稱為柔性鋼板，一般建議使用柔性鋼板的粘接方式，因為金屬絲鋼網可令鋼板在其牽引下變得平坦無彎曲。 鋼片： 鋼片材質的好壞直接影響鋼板使用壽命和印刷效果，選用鋼片材質： SUS304H，使用壽命達到20萬次以上 特點：硬度高，無磁性，耐腐蝕。 B. 絲網：絲網選用100目鋼絲網，張力大平整度好，熱膨脹係數與不銹鋼片相匹配不易變形。 張網采用紅膠+鋁膠帶方式，在鋁框與膠粘接處，需均勻刮上一層保護漆（S224）。同時，為保證鋼板有足夠的張力（規定不小於35牛頓/cm）和良好的平整度。 C.網框：框架尺寸根據印刷機的要求而定，以DEK265和MPM UP3000機型為例，框架尺寸為29*29（inch），采用鋁合金，框架型材規格為1.5*1.5（inch） 鋼板一般由黃銅或不銹鋼製成，早期使用黃銅是因其容易取得且易於蝕，但黃銅因為其抗強度僅為27.10001b，而顯得太軟，所以，黃銅製成的印刷鋼板在制程中，取置及儲存時均易變形受損。而不銹鋼，因其抗強度為163.0001b之高，故不易變形受損，因此很耐用。不銹鋼的缺點是蝕刻較困難。 四. 鋼板的演變 鋼板（Stencil） 尼龍/聚酯鋼板 鐵/銅絲鋼板 鐵/銅鋼板 鐵/銅鋼板 五. 鋼板的製造技術 5.1 化學蝕刻的鋼板 5.2 電鑄成型（Electroforming） 5.3 激光切割的鋼板 鋼板製造的三個主要技術是，化學蝕刻（chemical etching）、激光切割（laser cutting） 和電鑄成型（Electroforming）。每個都有獨特的優點與缺點。化學蝕刻和激光切割是遞減（substractive）的工藝、電鑄成型是一個遞增的工藝。通常，當用於最緊的間距為0.025”以上的應用時，化學腐蝕鋼板和其他技術同樣有效。相反，當處理0.020”以上的間距也很好，但對其價格和周期時間可能就難說了。 5.1 化學蝕刻的鋼板 化學蝕刻的鋼板是鋼板製造的主要類型，其成本最低，周期最快。化學蝕刻的不銹鋼鋼板的製作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工具將圖像曝光在金屬箔兩面、然後使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。由於工藝是雙面的，腐蝕機穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也水平的腐蝕。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。 化學蝕刻的缺點：這個方法對引腳間距為0.65mm或更大的元件是可接受的。當在0.020mm以下間距時，這種缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強工藝來減小。改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔（TSA，trapezoidal section apertures），可進一步提高表面光潔度，消除表面不規則。 5.2 電鑄成型 電鑄成型，一種遞增而不是遞減的工藝，製作出一個鎳金屬鋼板，具有獨特的密封特性，具有獨特的密封特性，減少錫橋和對鋼板底面情節的需要。該工藝提供近乎完美的需要，沒有幾何形狀的限制，具有內在梯形的光潔孔壁和低表面張力，改進錫膏釋放。 電鑄成型的缺點： 因為涉及一個感光工具可能存在位置不正。如果電鍍工藝不均勻，會失去密封效果。且如果清洗過程太用力，密封“塊”可能會去掉。 5.3 激光切割的鋼板 直接從客戶的原始Gerber數據產生，激光切割不銹鋼的特點是沒有攝影步驟。因此，消除了位置不正的機會。鋼板製作有良好的位置精度和可再生產性。Gerber文件，在作必要修改后，傳送到激光機。物理干涉少，意味著出錯機會少。雖然有激光光束產生的金屬溶渣的主要問題，但現在