片式叠层陶瓷电容器(mlcc).ppt

* 另外升温速率对MLCC的烧结有着关键影响，因为在MLCC烧结过程中，内电极金属与陶瓷体的收缩存在一定差异，为使二者收缩曲线更接近，达到共烧的目的，通常在内电极浆料中加入一些超细陶瓷粉，这样可改善内电极的收缩曲线，减弱烧结过程中内电极与陶瓷体之间的应力。但仅仅是在内浆中的调整还不能完全缓解其内应力，还要在烧结曲线中进行调节。 * 镍电极MLCC烧成-高温及保温 陶瓷形成的主要阶段，坯体内的物理化学反应更加迅速和充分 体积显著收缩，气孔大大减少，表面光泽改变，机械强度增加 通常贱金属MLCC的烧结温度为1200-1350℃，保温时间为2-4小时 氮和氢的混合气体来实现还原气氛，选择P(O2)为10-8-10-12之间 * 镍电极MLCC烧成-降温 液相凝固、析晶相变 快速冷却，可防止细小晶粒变粗以及发生晶型转变，保持其致密结构，提高产品机械性能 冷却过快可能造成产品散热不均匀而开裂，降温速率在2.0-5.0℃/min左右 还原气氛 * 镍电极MLCC烧成-保温回火 目的：对烧结过程中陶瓷由于还原性气氛下产生的氧空位进行补偿 根据材料和烧结气氛的不同，回火温度及内电极的氧化程度来决定。通常氧含量为5-50ppm 回火通常是针对BME中的BaTiO3 基。对于非BaTiO3基的陶瓷材料以及在烧结过程中不易产生氧空位的材料，回火过程就相对不那么重要了。 * 烧结成瓷-倒角 将烧结好的MLCC 通过球磨的方式，引出内电极层的过程，称为倒角 既要保证倒角效果，又不能对产品造成损伤 高层数的较难 * 烧结成瓷-倒角 行星式球磨机 * 外电极制作 Cu/Ag引出层，Ni热阻挡层，Sn可焊层 * 外电极制作-封端 封端是在MLCC芯片两端分别涂敷上外电极浆料，经烘干后，形成固化的MLCC银/铜外电极的过程 封端直接影响到MLCC的尺寸与端电极外观质量，对于MLCC的电性能、端电极附着力、焊接性能都有较大影响 手动封端机、全自动封端机和半自动封端机 * 外电极制作-封端-端浆 端浆主要含有银粉或铜粉、玻璃料、树脂载体、溶剂等，其成分对于端电极烧结后内外电极的连续性能、端电极附着力、端电极的致密性有非常重要的影响。 根据环保的要求，端浆中不允许含有铅、镉等元素，对于银端浆，原来作为降温助烧作用的铅、镉元素被锌、硼等元素取代，不影响MLCC的基本性能；而铜端浆一直都是采用锌、硼、硅等元素玻璃料，符合环保要求。 * 外电极制作-封端-手动封端 手动封端机 封端板 封端针床 整平机 * 外电极制作-封端-半自动封端 半自动封端机 贴胶纸 整平机 * 外电极制作-烧端 目的：排除有机物，端电极致密，更好连接内外电极 银钯内电极采用空气烧结 镍内电极采用的氮气保护铜端电极烧结 * 外电极制作-烧端-银端烧结 空气烧端炉 烧成板 * 外电极制作-烧端-铜端烧结 镍网 铜端电极氮气保护气氛烧端炉 * 外电极制作-烧端-铜端烧结技术 公开的资料中很少见Ni/Cu电极烧端技术的详细报道 分解有机物过程:若氧低 有机物分解不完全 残留碳 烧结不充分 电极多孔 镀液进入电极内部 恶化焊接性能 外电极结合性,电容可靠性和稳定性 既要有机物充分燃烧掉，又要保证铜不被氧化 (加入硅、硼化物) * 烧端后剖面SEM * 外电极制作-电镀 烧端后，在其银或铜端电极表面上，利用电镀沉积法分别镀第一层镍底层和覆盖镍层的锡金属层 镍层的作用在于作为热阻挡层 锡层的作用是作为可焊接金属层 * 外电极制作-电镀 * 外电极制作-电镀 电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原反应的过程。作为阳极的金属失去电子，成为金属离子，在电场作用下，金属离子向阴极方向扩散和迁移，并被吸附到阴极附近（也即MLCC端电极表面），并在阴极得到电子被还原为金属，形成一定晶格的金属晶体，从而实现将阳极的金属镀到电容表面。 * 外电极制作-电镀-生产流程 除油 漂洗 活化 漂洗 镀镍 镍回收 漂洗 预浸 镀锡 锡回收 漂洗 中和 漂洗 水煮 清洗 吹干 分选 * 外电极制作-电镀-生产流程 1.除油：作用是除去MLCC表面的各种油污，确保后续的电镀质量 2.活化：作用是除去金属端电极表面的氧化膜，使电极金属表面裸露，有利于电镀及提高镍层与端电极金属的结合力。 3.预浸：在镀锡前要预浸，目的是避免锡槽药水受镍槽污染. * 分选 在MLCC制作完成后，要对其外观分选，剔除外观不良产品。如端头大小不一，瓷体开裂等。 人工分选