气相沉积技术的应用.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * （4）磁控溅射离子镀 磁控溅射离子镀是将磁控溅射的大面积稳定的溅射源和离子镀技术的高能离子对基片的轰击作用结合起来的技术。 在一个装置中实现氩离子对磁控靶(由膜材制成)的大面积稳定的溅射过程，与此同时，在基板的负偏压的作用下，高能的靶材元素离子在工件(基板)上发生轰击、溅射、注入及沉积过程。 * 上一页 下一页 磁控溅射离子镀工作原理： 工作时，通入氩气使气压为10-2～10-3Pa；磁控靶加上400～1000 V的直流电压；低压气体辉光放电，氩离子在电场的作用下轰击靶面，靶材原子被溅射出来，部分被离化后在基板负偏压作用下高速飞向工件，沉积成膜。 利用磁控溅射离子镀，可以使膜－基界面形成明显的过渡层，因此镀层的附着性良好，能形成均匀的颗粒状晶体，并使材料表面合金化。 * 上一页 下一页 真空容器 永久磁铁 磁控阳极 磁控靶 磁控电源 真空系统 Ar充气系统 基板 磁控溅射离子镀示意图 * 离子镀膜是真空蒸发与溅射相结合的一种镀膜工艺，兼有蒸镀和溅射的优点，克服了两者沉积粒子能量低、膜层结合力不高的缺点。 对于真空蒸镀、溅射、离子镀三种不同的镀膜技术，入射到基片上的每个沉积粒子所带的能量是不同的。热蒸镀原子大约0.2eV，溅射原子大约1～50eV