屏蔽层敷设条件 LC(m) 屏蔽层与电阻率?(?·m)的土壤直接接触 当实际长度?8 时,取LC=8 当实际长度?8 时,取LC等于线路的实际 屏蔽层与土壤隔离或敷设在大气中 LC等于建筑物与屏蔽层最近接地点之间的距离 电缆绝缘的耐冲击电压值 电缆的额定电压(kV) 绝缘的耐冲击电压Ub(kV) ?0.05 5 0.12 15 10 75 15 95 20 125 按屏蔽层敷设条件确定的线路长度 注:当流入线路的雷电流大于以下数值时,绝缘可能产生不可接受的温升; 对屏蔽线路Ii=8SC;对无屏蔽线路Ii=8n‘S’C; 式中Ii—流入屏蔽层的雷电流(kA);SC—屏蔽层的截面(mm2); I‘i—流入无屏蔽线路的总电流(kA);n‘—线路的根数; S’C —每根导线的节目截面(mm2)。 3、设备屏蔽 原则上讲,凡含有对脉冲电磁干扰敏感的电子设备,特别是那些含有大规模集成电路的微电子设备,都应采用连续完整的金属将它们封闭起来,进出设备的信号线和电源线屏蔽层在其进出口处应与设备的金属外壳保持良好的电气接触,如图8-17所示。实际上,电子设备的金属外壳难以做到在电气上完全连续,总存在着一些不连续的地方,如排气孔、散热缝、装配缝隙
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