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XXX线路板有限公司;PCB基础知识培训教材;一、什么叫做PCB;二、分类：1、按用途可分为;2、按硬度可分为：;3、按板孔的导通状态可分为：;4、按层次可分为：;5、按表面制作可分为：;6、以基材分类：;三、多层PCB板的生产工艺流程;MI作业指导卡;材料;四、各生产工序工艺原理解释;A、生产工艺流程： 来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序 B、常见板材及规格： 板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”?48”、 40”?48”、42”?48”、 41”?49”、 48”?72” C、开料利用率： 开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上 ;实物组图;多层PCB板的生产工艺流程;2、内层图形;生产工艺流程： 前处理 压干膜（涂湿膜） 对位曝光 显影 蚀刻 退膜 QC检查（过AOI） 下工序;A、前处理（化学清洗线）：;B、涂湿膜或压干膜;C、干膜曝光原理：;D、显影原理、蚀刻与退膜;实物组图（1）;实物组图（2）;棕化：;多层PCB板的生产工艺流程;3、层 压;A、热压、冷压：;B、拆板：;实物组图（1）;