印制电路板设计基础.pptxVIP

本章学习目标;6.1　认识印制电路板 ;6.1.1 元件外型结构 ;6.1.2 印制电路板结构;印制电路板结构; 印制电路板样板 ;6.1.3 印制电路板种类 ;1．单面板 ;2．双面板;3．多层板;多层板结构图 ;6.1.4 印制电路板的制作流程;印制电路板的制作流程;印制电路板的制作流程;印制电路板的制作流程;6.2.1 层面（Layers）的概念 ;6.2.2 Protel DXP PCB编辑器常用层面 ;2. 内电层（Internal Plane） ;3. 丝印层（Silkscreen Layer）;4. 机械层（Mechanical Layer） ;5. 禁止布线层（Keep Out Layer） ;6. 阻焊层（Solder Mask Layer） ;7. 焊锡膏层（Paste Mask Layer） ;8. 其它层（Other） ;6.2.3 显示层面的设置方法 ;显示层面设置对话框 ;§6.3 元件封装概述 ;元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系 ;焊盘;焊盘属性 ;§6.4 添加和浏览PCB元件库 ;6.4.2 添加封装库 ;打开添加、移除元件库对话框;选择封装库;6.4.3 浏览元件库 ;6.5 常用直插式元件封装介绍 ;6.5.1 电阻 ;电阻封装;6.5.2 电容;无极性电容元件封装 ;2. 有极性电容 ;电解电容的原理图符号和封装 ;6.5.3 二极管;二极管的封装 ;6.5.4 三极管;1．塑封外壳三极管 ;小功率塑封三极管封装一般有BCY-W3系列，大功率的可采用SFM系列 ;Protel 99 SE中塑封三极管的封装 ;2．金属外壳三极管 ;金属外壳三极管封装;注意;6.5.5 电位器;电位器的封装;6.5.6 场效应管 ;6.5.7 单排直插元件 ;6.5.8 双列直插元件 ;6.5.9 整流桥堆;整流桥堆原理图元件 ;各种整流桥堆封装 ;Protel 99 SE中各种整流桥堆封装 ;注意：;6.5.10 晶体振荡器;晶体振荡器的封装;6.6 常用表面贴装元件封装介绍 ;表面贴装回流焊接技术 ;6.6.2 片状元件（Chip）封装 ;贴片电容;片状元件封装;6.6.3 贴片二机管封装;6.6.4 贴片三极管、场效应管三端稳压器等的封装 ;贴片三极管、场效应管三端稳压器等的封装;6.6.5小尺寸封装SOP;SOP派生出的J型管脚小尺寸封装 SOJ;（2）缩小型SOP封装 ;（3）薄小尺寸封装（TSOP） ;6.6.6 塑料方形扁平式封装PQFP;塑料方形扁平式封装PQFP;6.6.7 塑料有引线芯片载体封装PLCC ;塑料有引线芯片载体封装PLCC;6.6.8 球形网格阵列封装BGA ;球形网格阵列封装BGA;6.6.9 管脚网格阵列封装PGA ;管脚网格阵列封装PGA;§6.7 PCB板设计流程 ;PCB板设计流程 ;1. PCB板制作前期准备 ;2. 制作PCB元件引脚封装（*） ;3. 新建PCB文件，规划电路板 ;4. 载入元件引脚封装和网络 ;5. 元件布局 ;6. 设置布线规则;7. 自动布线 ;8. 手工修改 ;9. DRC设计规则检查 ;10. 打印输出图纸和报表（*）;上机实训浏览PCB元件引脚封装 ;2. 任务分析;3. 操作步骤和提示;需放置的各种封装图 ;本章小结