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SMT制程培训（2013经典版）下雪SMT计算机产品的发展可谓日新月异，技术的进步带来性能的提升，制造工艺的精益求精使得高集成成为可能，这从普通的板卡产品就可以看出来。下面带领大家一起走进主板生产厂，全面认识主板的制造工艺和生产过程。SMT在了解整个主板制造过程之前，首先必须提到PCB(印刷电路板)。它是基板，通常由主板厂商根据当前流行的主板芯片组、CPU以及不断更新的技术进行设计，主板的型号和性能的差别也是在这个时候确定的。在完全的线路板设计出来以后，交给专业的生产厂家进行PCB生产。现在多数的PCB都采用六,八,十层板设计，由于PCB的设计技术性较强，这里就不再详述。但需要注意的是一些使用廉价PCB生产的主板，由于其设计上的缺陷，往往存在着电磁泄漏和电磁感应，进而影响显示器正常显示甚至影响其他家电产品使用，这也是品牌主板和杂牌低价位主板的区别之一。目前国内的知名品牌主板生产工厂通常都是台湾母公司提供的PCB板进行生产制造，同时另有一些不知名的品牌则是购买其他公司设计的PCB板，通过一些代工生产专业工厂制造。所以在某种程度上，制造过程实际也是一种专业的组装过程。MFG Process Flow Chart一. SMT/PCBA FLOWPre-reflowinspectionVIMutifunctionMounterLoaderGlueDispensorHighspeedMounterReflowScreenPrinterOK* PCB*BTU pyamx150*DEK Infinity 0.1*thickness meter ASMK-350*3X magnifier*IPC STD *Placement by handNG*EM5701N*CM402-L*4*DT401-F*2*Dry boxrepair*IPC STD*3X magenifierPre-reflowinspectionManualPin-in-paste(Side II)ReflowMutifunctionMounterManualPin-in-paste(Side I)HighspeedMounterGlueDispensorScreenPrinterAOI*DT401-F*2*Dry box*DEK Infinity 0.1*thickness meter ASMK-350*3X magnifier*Fixture*Fixture*CM402-L*4*EM5701x1OKNGrepairrepairrepairNGNGNGOKOKOKNGDC-DCTest FunctionTestSystemAss’yVIAOIATEVIOKDepanelT/UPackingNG*Orbotech Trion-2345*GR228*TR-518FRNGrepair*EM-5700*HAKO 936*PT960FSMT主板的生产组装流程如下：　PCB和元器件的检验——SMT贴片生产线——DIP插件生产线——在线成品检测——包装和抽检SMT一、PCB (Printed Circuit Board)和元器件检验国内知名的主板生产组装工厂均通过ISO 9002的认证，实施非常先进和严格的品质管理体系。在生产组装过程中，通常由母公司或委托公司提供PCB和电子元器件，在进入生产线之前，必须对它们进行品质检验，这个过程称为IQC（进料品管）。PCB的检验除了肉眼的表面检查外，还必须利用检测仪器对基板的厚度、插件针孔进行检查，元器件则包括各种电阻、电容的阻值、容值以及断路、短路等。通过IQC检验的PCB和元器件才能进入下一道工序。因而加工前的测试对主板整个生产过程提供了首要保证，有助于提高产品的良品率。SMT二、SMT贴片生产线　SMT贴片生产线作用是将一些细小的贴片式组件和一些人工无法完成多引脚IC芯片安装在PCB板上然后经过REFLOW和Wave Soldering将零件与PCB板焊接在一起.SMT定义SMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术? PCBA PCB组装(PCB Assembly)制程主要区分为二种，分别为 表面黏着技术(SMT)及穿孔装配技术(DIP or Wave Solder)。 PS：高脚数的零件(300 I/O以上)大多用BGA构装技术进 行 笔记本电脑的CPU)。SMT Index◎ SMT Line◎ Unloader◎ SMT Flow Chart◎ Solder Paste◎ Loader◎ Profile◎ Printer◎SMT制程常见缺点◎ Mounter Vision◎ Buffer◎ ReflowSMT Line PCB板?LOADER ?印刷机 ? 点胶机(视制程不一定需