焊锡目视检验培训教材.pptVIP

缺點型態:錫珠判定標準(1)銲墊或導體上的錫珠直徑不可大於0.13mm (2)在面積600mm2中錫珠直徑小於0.13mm不可超過 5顆 不允收 缺點型態:錫渣判定標準:錫渣不可殘留PCB表面 不允收 * * * 焊錫不良、零件面不良、成品外觀不良標准判定 焊錫不良類別 短路 錫珠 錫薄 包焊 錫渣 冷焊 假焊 空焊 錫裂 錫洞 錫尖 翹皮 腳長 零件面不良類別 漏插 誤插 插錯 碰觸 斷裂 破損 脫落 極性反向 浮高 傾斜 焊點判定: 最大可接受焊點 以上兩種狀況皆可接受，並不需要減少錫量及用烙鐵碰觸。 焊點判定: 最小可接受焊點 以上兩種狀況皆可接受，並不需要減少錫量及用烙鐵碰觸。 焊點判定:焊錫不滿不接受 以上兩種狀況皆不可接受，需要加強補錫。以達到合乎要求。 焊點判定:錫太滿不接受 以上兩種狀況皆不可接受，需要用吸錫槍去掉錫後再加強補錫。以達到合乎要求。 包焊不良 錫裂不可接受 甩錫不可接受 錫橋短路不可接受 錫尖不可接受 缺點型態:錫量過多判定標準:銲錫不可覆蓋至零件本體 不允收 允收 缺點型態:假銲(有錫膏,無錫膏)判定標準:錫沒有吃上金屬電鍍層(零件端點) 不允收 缺點型態:溢膠判定標準:紅膠量不可超過金屬電鍍端點50％ 允收 不允收 金屬電鍍端 缺點型態:錫量不足判定標準:必須呈現良好的銲錫現象 腳足跟需達零件腳厚度50％,並呈現 良好銲錫 允收 不允收 50%要求 缺點型態:偏移判定標準:不可超過零件端點寬度50％ 允收 不允收 超出50%以上 超出50%以上 超出50%以上 缺點型態:偏移(二極體)判定標準:不可超出零件端點或銲墊25％ 零件端點不可向前突出 允收 不允收 錫面紋路不均勻 錫面紋路不均勻 錫洞可接收，小於整個錫點的25% 錫洞: 洞孔深入至貫穿孔.或是針孔一個以上,錫洞過 大已成半邊焊，錫洞不可在焊錫和元件腳接合處。 缺點型態:偏移(IC腳)判定標準:不可超出零件腳寬度50％ 允收 不允收 缺點型態:短路判定標準:兩導體間不可有錫橋 允收 不允收 缺點型態:翹腳判定標準:零件腳不平整造成無法接觸銲墊 允收 不允收 缺點型態:缺件(有印錫,無印錫,有印膠,無印膠) 不允收 缺點型態:翻件(坦質電容,電阻,IC)判定標準:零件mark朝下不可接受 允收 不允收 缺點型態:墓碑效應判定標準:零件站立在銲墊上 允收 不允收 缺點型態:氧化判定標準:銲墊或端點無法完全溶錫 允收 不允收 缺點型態:氧化判定標準:銲墊或端點無法完全溶錫 不 允 收 * * *