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原物料介紹 PI Film 介紹……………………...1-9 銅箔介紹……………………….10-21 膠(adhesive) 簡 介……………22-25 產品編號原則…………………..26-27 生产检测设备介绍……………..28-33 研发…………………………….34-35 廣州宏仁電子軟板事業部 Grace Electron Corp FCCL Department PI Film(聚酰亞胺) 之介紹 聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。 1 PI Film 制程介紹 2 PI Film（聚酰亞胺）典型結構及特性 N O N O O (芳香族環) (強鍵結能) (分子對稱性) (分子鏈剛性) (熱安定性) (耐化學藥品性) (機械強度) (電氣特性) 1. 熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右。 2. 電氣性能-介電常數3.0~3.5，消耗因素0.003~0.005。表面電阻1015~1016Ω，體積電阻1016~1017Ω-cm。 3. 機械特性-拉伸強度12~20Kg/mm2;伸長率10~80%。 4. 化學特性-