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威海北洋电气集团技术中心 2008-05-13 目录 第一章、 创建工程 第二章、 设计基本设置 第三章、 设计 第四章、 第五章、 文件输出 第六章、 其它 第一章创建工程 一、创建工程 二、文件命名保存 一、创建工程 1、执行菜单命令 创建工程文档。 2、执行菜单命令 创建文档。 在面板也可以完成上述操作。 二、文件命名保存 1、点击左下角标签出现左图对话框 2、左键点击选择需要命名保存的文件选中后点击右键出现左图下拉菜单选择 选项 3、出现软件常见的保存窗口，可重命名（工程文件、文件命名与文件一致）并保存文件。 4、打开的、文件可以左键拖动到相应的工程文件下。 第二章 设计基本设置 一、明确的结构设计要求 二、 板形设置 三、6 板层简介及设置 四、显示设置及单位、栅格设置 一、明确的结构设计要求 1、板型尺寸、固定孔大小位置的要求。 2、接口位置、的高度要求、 3、其它特殊要求，例如散热片的尺寸、位置要求。 4、要求有书面文档（避免由于各种原因而重复修改设计浪费时间）。 二、板形设置 1、重新设置图纸原点执行菜单命令（板的左下角）。 2、点击快捷键Q可使默认单位由变为，再次单击可变回默认设置。 3、在 设置板形： 根据结构人员提供尺寸、固定孔位置等设置设计尺寸。 执行菜单命令（以原点为设计的左下角，线宽采用默认值0.25410)设置板形状大小。 板形确定后勾选锁定选项（如果勾选选项则变为禁止布线设置，不能作为板形设置），避免以后误操作移动改变原有设置。 三、6 板层简介⑴ 6提供了若干不同类型的工作层面，包括信号层（ ）、内部电源/接地层（ ）、机械层（ ）、阻焊层（ ）、锡膏防护层（ ）、丝印层（ ）、钻孔位置层（ ）和其他工作层面（）。 1．信号层（ ） 信号层主要是用来放置元件（顶层和底层）和导线的。 2．内部电源/接地层（ ） 内部电源/接地层多层板用来放置电源和地平面的。 3．机械层（ ） 机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。 4．阻焊层（ ） 阻焊层有2个 （顶层阻焊层）和 （底层阻焊层），用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的。 6 板层简介⑵ 5.锡膏防护层（ ） 锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“ ”（热对流）技术安装元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。 6.丝印层（ ） 丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。 7.钻孔层（ ） 钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息，该层是自动计算的。6提供 和 两个钻孔层。 8.禁止布线层（ ） 禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。 板层设置⑶ 执行菜单命令 打开 对话框 可以进行信号层电源层的增加、命名、阻抗计算等。 由于新建文件系统默认即为双层板，满足一般设计需要无需设置。 多层板的设计我们暂不讨论。 四、板层显示设置⑴ 执行菜单命令 ＆（快捷键L） 弹出 对话框 页红色区域可以设置各层的颜色以及是否显示，蓝色区域可以设置设计系统环境颜色 页可以设置、、、、等以、模式显示或 单位、栅格设置⑵ 单位设置 执行菜单命令 (快捷键Q) ，进行英制和公制单位之间切换 栅格设置 执行菜单命令 进行栅格设置，公制单位设置须为英制单位的倍数 不建议随意修改栅格尺寸 第三章 设计 一、设计的导入 二、基本布局 三、规则设置 四、布线 五、覆铜 一、设计的导入 设计导入 1、原理图、文件必须在同一个工程下 2、工程文件、、文件必须已保存 3、执行菜单命令 4、弹出对话框选择 5、如果有错误可勾选 选项，查看错误信息（一般为封装或连接问题） 6、可去掉 选项 7、点击关闭退出 二、基本布局 基本布局（保证功能的实现前提） 按照原理图把器件按照实现功能（各个功能模块）分类； 从整个系统的角度，分析各个模块信号的性质，确定其在整个系统中占据的地位，从而确定模块在布局布线的优先级； 按照结构要求定义插座、接口、其它有特殊要求的器件的位置； 按照信号流向，交流直流，信号强弱，信号频率，信号电压等定义模块的位置同时注意地的分割； 注重电源完整性，布局布线中优先考虑电源和地线的处理。注意电源的位置、去耦电容的位置； 整体布局应该使信号回路流畅，不应该有交叉，关键信号不允许换层； 其它的可以参考高频电路设计原则。 三、规则设置 规则设置 执行菜单命令 弹出规则设置对话框 设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置 设计规则设置 里面的初始规则是为双面板设计设置的规则，但我们仍需要作修改。下面简单介