pcb设计计划流程及pcblayout设计.pptVIP

* 5、印制导线宽度与容许电流： 第四章： 设计技巧 实际使用中，为了保证散热等因素，印在该基础上增加2倍左右的宽度 6、多层板的常用的叠层顺序： 第四章： 设计技巧 8 10 6 4 S G P S S G S S G P S S G S S G S S G P S S G P S G G S S：信号层 G：底层 P：电源层 7、一般 的布线的注意事项： 专用地线、电源线宽度应大于1。 其走线应成“井”字型排列。 某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。 尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。 当频率高于100k时，趋附效应就十分严重，高频电阻增大。 第四章： 设计技巧 第四章： 设计技巧 8、高频数字电路布线规则： 高频数字信号线要用短线。 主要信号线集中在板中心。 时钟发生电路应在板的中心附近，时钟扇出应采用菊链式和并联布线。 电源线应远离高频数字信号线，或用地线隔开，电路布局必须减少电流回路，电源的分布必须是低感应的 输入与输出之间的导线避免平行。 9、高速 的布线的常见问题及处理办法： 第四章： 设计技巧 问题描述 可能原因 解决方法 其他解决方法 过大的上冲 终端阻抗不匹配 终端端接 使用上升时间缓慢的驱动源 直流电压电平不好 线上负载过大 在接收端端接，重新布线或检查地平面 过大的串扰 线间耦合过大 使用上升时间缓慢的发送驱动器 使用能提供更大驱动电流的驱动源 延时太大 传输线距离太长 替换或重新布线 使用阻抗匹配的驱动源，变更布线策略 振荡 阻抗不匹配 在发送端串接阻尼电阻 存在地弹和电源反弹 电感导致阻抗过大 合理使用耦合电容 敷铜 1、端接分串行端接和并行端接，并行端接主要是上下拉用电阻，串行端接主要为了减少反射。 2、阻尼电阻：根据电阻在电路中作用命名，主要为了防止回路构成等幅震荡，通过在线路中串联或并联电阻来实现 10、高速 中过孔设计的注意事项： 过孔的计算方法： 寄生电容：1.41ε1/(D21) 隔离孔直径D2，过孔焊盘的直径D1，板的厚度T，板基材介电常数为ε 寄生电感：5.08h[(4)+1] L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径 电容引起的上升时间变化量：T10-90=2.2C(Z0/2) Z0基材的特性阻抗 等效阻抗：π10-90=3.19Ω 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块设计来说，选用10/20（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18的过孔。 使用较薄的板有利于减小过孔的两种寄生参数。 板上的信号走线尽量不换层，尽量不要使用不必要的过孔。 电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。 第四章： 设计技巧 培训完毕！ * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 及其 设计技巧 目 录 第一章： 概述 第二章： 设计流程 及 设计 第三章： 常用操作 第四章： 技巧 第一章： 概述 第一章： 概述 一、： ——印刷电路板 二、板的质量的决定因素： 基材的选用； 组成电路各要素的物理特性。 第一章： 概述 三、的材料分类 1、刚性： （1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板 2、挠性 （1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜 基板种类 组 成 及 用 途 3 纸基，环氧树脂，难燃 10 玻璃布，环氧树脂，一般用途 4 玻璃布，环氧树脂，难燃 11 玻璃布，环氧树脂，高温用途 5 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 6 玻璃席，聚脂类，难燃 1 两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂，难燃 3 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环氧树脂，难燃 第一章： 概述 四、基板材料种类及用途： 五、板的种类： A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、