pth与电镀铜知识说明.pptVIP

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  • 2019-12-18 发布于江苏
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與電鍍銅;一、 作用;二、流程介紹 ;三、藥水介紹 ;1.清潔整孔劑: 281;整孔作用為確保孔壁帶正電性;-;2.微 蝕 ;3.酸 洗 ;4.預 浸 作 用;預浸劑 – 104;5.活化劑作用(觸媒) ;*基本反應原理: 2+ 2+→04+ 存在方式: 22→4(中間態) 716→612 2 2 4+6 2→716 解離反應:(活化劑中加入大量水份時) 2 2H2O→()2 (S) +2 22O→()(S);活化 ;活化劑 – 105 – 3;6.速 化作用:;速化劑 – 106;7.化學銅912 ;; *反應式: 主反應: 2+ + 2 +4 → 220+2 副反應: 1. 24→22H22+2 2. 2→23 3. 2+2→322O 4. 22+ 5→23H20 5. 22O→22+ +2 6. 22→222 *坎式效應( ) : 2→3;液 的 保 養;電鍍銅;銅電鍍流程;酸性硫酸銅槽條件控制;均勻度(膜厚分佈)改善要點;穿孔力( )提高要點;Throwing Power的計算

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