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- 2019-12-18 发布于江苏
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與電鍍銅;一、 作用;二、流程介紹 ;三、藥水介紹 ;1.清潔整孔劑: 281;整孔作用為確保孔壁帶正電性;-;2.微 蝕 ;3.酸 洗 ;4.預 浸 作 用;預浸劑 – 104;5.活化劑作用(觸媒) ;*基本反應原理:
2+ 2+→04+
存在方式:
22→4(中間態)
716→612 2 2
4+6 2→716
解離反應:(活化劑中加入大量水份時)
2 2H2O→()2 (S) +2
22O→()(S);活化 ;活化劑 – 105 – 3;6.速 化作用:;速化劑 – 106;7.化學銅912 ;; *反應式:
主反應:
2+ + 2 +4 → 220+2
副反應:
1. 24→22H22+2
2. 2→23
3. 2+2→322O
4. 22+ 5→23H20
5. 22O→22+ +2
6. 22→222
*坎式效應( ) :
2→3;液 的 保 養;電鍍銅;銅電鍍流程;酸性硫酸銅槽條件控制;均勻度(膜厚分佈)改善要點;穿孔力( )提高要點;Throwing Power的計算
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