印刷电路板(PCB)焊接托盘材料PCB组装工艺专用高性能.PDFVIP

Durostone® 印刷电路板 (PCB) 焊接托盘材料 PCB 组装工艺专用高性能复合材料 w Electronics PCB 焊接托盘材料 ® Durostone 材料适用于PCB组装工艺内的所有步 骤。有三个等级适合用于表面贴装回流工艺 与波峰焊工艺：Durostone® CHP760, CAS761 CAG762。这些材料具有下述特点： • 优异的高温机械性能，适用于无铅工艺。 • 热导率较低。 • 具有优异的加工性能，能够制造复杂设 计的焊接托盘。 • 具有良好耐腐性，即针对主流助焊 剂所涉及的化学物质。 CHP760 CAS761 CAG762 Harsh environments WGR781 强腐蚀性环境 ® Durostone WGR781 是一种经专门设计用于 耐受极端温度和侵蚀性助焊剂的编织玻璃层压 板。 含卤化物或卤素活化剂的助焊剂往往会缩短普 通材料的寿命。与之相反，Durostone® WGR781 即使经过数千个循环也不会出现不良影响。 编 织的玻璃纤维强化层可确保助焊剂不会侵入焊 接掩膜的表面，进而使玻璃纤维暴露在外。 用于制造 Durostone® WGR781 的树脂即使用 于 280°C 高温下的连续操作，也不会发生退 化。 该材料还具有突出的机械性能，即使在波 峰焊工艺的较高温度下仍能保持必要的尺寸稳 定性。 Durostone® WGR781 具备杰出的加工性能，其 最小壁厚可低至 0.50 mm。 材料选择指南 下述流程图使您能够根 据工艺参数正确选择产 品等级 Durostone® 是否包含： 材料选择指南 • 卤化物(JSTD-004 ORH1 ORM1) • 琥珀酸或己二酸 (参见 MSDS, CAS号：110–15–6 与124–04–9) 助焊剂是否具有腐蚀性? 没有 超过 焊锡槽的温度是否超过 PCB板底侧预热温度是 超过 超过 265 °C? 否超过 140 °C? Durostone® 没有 WGR781