电子设备制造工艺——制造电子产品和常用材料和.ppt

* 3.5.3 维修SMT电路板的焊接工具 和半自动设备 (1) SMT电路板的焊接工具 ① 调温、恒温电烙铁 * ② 电热镊子 镊子形烙铁头 * 1 2 3 镊子形烙铁的使用方法： ①用镊形烙铁头夹住元件两端并接触焊点（图1）。 ②确保焊锡融化并从母板上提起元件（图2、3） * ③加热头 加热烙铁头用来拆焊SMT元器件 * 各种专用加热头 * 4 2 3 1 加热头拆四边IC： ②涂助焊剂 ①上锡 ③加热所用管脚 ④垂直提起 * (2) 维修SMT电路板的半自动设备 ①真空吸锡枪 * 由吸锡枪和真空泵两大部分构成 * ② 热风工作台 第二章结束 * * 其它常用材料 * 3.4.1 粘合剂 * SMT所用的粘合剂 * (1) SMT 工艺对粘合剂的要求 对应用于SMT工艺来说，理想的粘合剂应该具有下列性能： 化学成分简单——制造容易； 存放期长——不需要冷藏而不易变质； 良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙； 不导电——不会造成短路； 触变性好——滴下的轮廓良好，不流动，不会因流动而污染元器件的焊盘； * 无腐蚀——不会腐蚀基板或元器件； 充分的预固化粘性——能靠粘性从贴装头上取下元器件； 充分的在固化粘接强度——能够可靠地固定元器件； 化学性质稳定——与助焊剂和清洗剂不会发生反应； 可鉴别的颜色——