多层板制作总结报告.pptVIP

*;*;*;*;*;*;*;*;*;设计公式： 基准铜环内直径= PAD直径+0.3二钻导通孔直径 基准铜环外直经=2mm 检验铜环内直径=2mm+ PAD直径+0.3二钻导通孔直径 检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm 上述计算公式考虑了90度破孔允收的情况，如破孔即NG的话则计算公式为： 基准铜环内直径= PAD直径 基准铜环外直经=2mm 检验铜环内直径=2mm+ PAD直径－ 二钻导通孔直径 检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm;*;*;*;*;*;*;*;*;*; 3. 网格 将废料区铜皮设计成网格，可以有效地防止BASE贴合内层产生气泡，且使板面更平整。 B1孔周围留铜（非网格）区域尽量大些（10mm×10mm) 便于靶冲机自动识别，不会误靶冲到网格上。; 谢谢！ 请各位多提宝贵意见！