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第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 ; SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面组装工艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。;SMT发展驱动力-半导体技术;SMT发展驱动力-IC封装技术;;SMT组装流程;第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 ;SMT特点;锡膏成分 ;SMT材料-元器件;第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇;环境;;SMT印刷设备—丝印机;SMT印刷设备—丝印机;聚氨脂/橡胶; 式中： r—与刮刀模板接触点的距离，α—刮刀角度 V—刮刀速度，η—焊膏粘度， Q—焊膏量 f（α）是压力系数，主要取决于刮刀角度，在角度不变的情况 下为恒定值。;对于SMT工艺一般要求印刷刮板压力在3-5kg之间。;; ; 脱模速度0.8mm/s;原因： 模板清洗不足，焊膏留在孔内； 钢网上焊膏不足； 经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有完全分离； 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，造成细间距版孔堵塞； 焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上； 刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良。 ;产生原因： 初始的模板与焊盘未对准造成，或是由于印刷电路板的变化造成的； 装置本身的位置精度不好，工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置； 由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力，致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差； 基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差 防止措施： 一定注意对准网口与焊盘，并固定好； 采用高精度的印刷机。 ;原因： 钢网与PCB存在间隙，在很高的刮刀压力或速度综合作用下，焊膏渗漏下来，附着到钢网背面而产生桥连； 设计网板时，开口部与焊盘尺寸相比较大或相等，在大的焊膏压力作用下出现漫流而导致连接； 元器件贴装压力设置不当，增加焊盘之间焊膏量的扩展，产生焊膏桥连或漫流； 搅拌过度造成粘度低下或是锡膏本身粘度不够。 ;产生原因： 钢网背面污染； 钢网与PCB存在大的间隙，在高的印刷压力及速度下造成渗漏； 锡膏流变性差，脱模后坍塌； 锡膏金属含量低，粘度低； 操作不慎。;第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇;SMT-贴片;SMT-贴片;SMT-贴片;预热区的作用： 将PCB温度从室温提升到预热温度。;保温区/渗透区作用： 使PCB各区域在进入焊接区前温度达到均匀一致；助焊剂得到足够蒸发；树脂、活性剂充分清理焊接区域，去除氧化膜。;再流区作用： 使钎料熔化并可靠的润湿被焊金属（焊盘、元件引脚）表面。;冷却区/凝固区作用： 使钎料凝固，形成焊点。 冷却速率： 冷却过慢使更多基体金属溶入焊点，焊点粗糙暗淡。 冷却过快形成热应力损坏PCB、元器件。; 线路板比较大，钎剂的活性并不很好时，可以选择较长时间的回流时间，并采用具有明显浸泡时间的加热曲线。 钎料膏的活性很好，热风速度比较缓慢，线路板中元器件之间的温度差别并不很大时，完全可以采用无明显浸泡时间段的回流曲线，这样还可以减少回流焊时间;SMT-焊接工艺之基础; 确认元器件的特点。一般产品的元器件对温度不敏感，但是有些元件对加热温度和速度有特别的要求。根据这些要求设定工艺曲线或回流焊设备。 确认线路板的大小、重量、难加热元件的存在。根据不同情况设定加热速度。 根据元件特性和工艺曲线要求选择钎料膏产品。 进行试验焊接。;SMT-焊接工艺之基础;影响焊接性能的各种因素;焊接条件;SMT-焊接-回流焊炉;SMT-焊接-回流焊炉;SMT生产线