32有铅无铅混装工艺的质量控制资料.pptxVIP

3-2 有铅、无铅混装工艺的质量控制  （参考： [工艺] 第20章）;内容;由于再流焊与波峰焊工艺不同； 无引线或有引脚元件的焊端镀层和引脚表面镀层中的Pb含量（或无铅材料的含量）与BGA焊球中Pb含量（或无铅材料的含量）的不同； 对焊点可靠性的影响也是不一样的。 因此需要对各种具体情况分别讨论。 ;(一） 无铅焊料与有铅元件混用;无铅焊料与有铅元件混用（无引线或有引脚元件）;Lift-off（焊点剥离）现象的机理——锡釺焊时的凝固收缩现象;PCB焊盘与Sn-0.7Cu焊后发生Lift-off; A面回流焊＋B面波峰焊复合工艺中的问题;;2. 无铅焊料与有铅PBGA、CSP混用 “气孔多”;(二) 有铅焊料与无铅元件混用;有铅焊料与无铅元件混用（无引线或有引脚元件）;如果采用有铅焊料的温度曲线，焊点连接 可靠性是最差的。这是由于有铅焊料与无铅焊球的熔点不相同，有铅焊料熔点低先熔，而无铅焊球不能完全熔化，容易造成PBGA、CSP一侧焊点失效的缘故。 ;在元件一侧的界面失效;二. 有铅、无铅混装工艺的质量控制;1. 有铅/无铅混用必须考虑相容性;高可靠领域暂时不建议采用无铅工艺建议采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件工艺;混装焊接机理（用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件）;;特别警惕！ 日本、韩国有的元件镀Sn-Bi，必须在无铅焊料中使用。如果焊料中有Pb，界面形成S