CAM前置作业教程.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 中京电子科技股份有限公司 * 定义原点 1.选择所有的层别 2.Ctrl+x，选择参考点，一般选择左下角 3.移动资料到此处并按M1，资料将自动移动默认原点 中京电子科技股份有限公司 * NET制作 创建NETstep 创建ROU层 删除成型线 定义profile 删除板外物 1.为什么要制作NETstep？ 将客户的原稿资料加入符合GENESIS2000软件的特性，同时将原稿资料整 理，使其更符合制程生产要求（例如以钻代锣）以及方便用于工作稿 与原稿的网络对比等。 2.NET制作工作的重点？ 钻锣前处理（锣孔转钻，钻孔转锣），内层前处理（转铜皮），防焊前处 理（转PAD），外层前处理（转PAD，转铜皮，定义PAD属性等）。 3.NET制作工作的风险？ 风险在于误操作及改变客户原稿设计。 4.如何管控风险？ 按照规定的步骤及要求操作，在操作完成后与客户原稿资料进行比对（包 括Compare比对及网络比对）等。 防焊前处理 内层前处理 钻孔前处理 外层前处理 NET制作完成 中京电子科技股份有限公司 * 创建ROU层 自行选择一层资料或者MAP层，将外形复制到ROU层，将ROU层定义Board，rout，positive属性 中京电子科技股份有限公司 * 删除成型线 1.选择除了ROU以外的所有Board层 2.设置过滤器为只对正性线弧操作 3.利用参考选择功能将所有除了ROU以外的Board层被ROU层包含的线弧选中 4.查看被选中物件的总数及层数，若总物件数除以总层数等于ROU层总物件数表示所有外形线都被选中，按Ctrl+b删除，若不等逐层手动删除或利用clip area功能删除profile以外物功能删除（需先建立虚拟外框线profile且板内成型线不会删除） 5.操作完成需逐层检查是否删除干净，特别注意板内成型是否删除ok 中京电子科技股份有限公司 * 1.选中外形线（必须选中，无论层别是否只有外框线） 2 3 4 快捷组合键Alt+e+r+p 定义profile 中京电子科技股份有限公司 * 删除板外物 1.选择除了ROU以外的所有Board层 2.在层别列表按M3单击clip area功能 3.按图设置参数ok后单击Preview预览将删除的物件，确认无误后单击apply或者ok执行删除命令，无法判断是否ok时逐层操作以利于防止误删 中京电子科技股份有限公司 * 钻孔前处理 1.同时打开钻带和ROU层，查看rou层图形是否是否有在钻带中做出，若有删除rou层对应位置的图形，若无且成型为圆孔型或slot槽且直径小于6.5mm则依据MI指示转为钻孔形式做出，同时删除rou层对应位置图形；若钻带中有大于6.5mm的圆孔或槽孔，依据mi指示扩孔或成型做出（钻带对应位置需删除），即钻带有成型不能再有，成型有钻带不能再有原则 中京电子科技股份有限公司 * 2.将MAP层复制一层出来，将孔位图标一一删除后核对钻孔层及rou层，查看有无漏锣漏钻的情况 1.选中一处孔位图标（由繁到简原则） 2.按Alt+e+e+u调出替换命令窗口，如图设置参数，单击aplly选中所有同类型图标后删除，逐一操作删除所有的孔位图标 3.与钻孔及rou层进行核对 中京电子科技股份有限公司 * 内层前处理 4.单击自动选择组成铜皮的线 并移动到另一层 （命令调用组合键Alt+a+d） 1 2 3 中京电子科技股份有限公司 * 1.过滤所有的pad 2.自行选出未被自动挑选的组成铜皮的线 3.将线转铜皮 中京电子科技股份有限公司 * 1.M3单击，选择features histogram 2.选择非组成铜皮的线 3.单击并移回原层 中京电子科技股份有限公司 * 1.M1单击选择过滤器 2.M1单击选择搜索器 3.M1单击自动选择铜皮里非组成铜皮的相同D码的线 4.将选出的线移回原层并且将剩余组成铜皮的线转铜皮后移回原层，重复内层资料，内层前处理完成 中京电子科技股份有限公司 * 阻焊前处理 1.选中所有非pad物件 2 3 4 5 阻焊转pad小经验：类似屏蔽罩及全封闭半封闭图形可不转pad，可大大降低误操作的风险 中京电子科技股份有限公司 * 外层前处理 1.利用过滤器将所有的外层pad点亮，同时打开相应阻焊层，然后如图设置过滤器 2. 将未高亮且有开窗的线路图形选中 3.将非pad开窗图形一一转pad