材料热阐述专项课件.ppt

晶片厚度对熔点的影响 晶片越厚，熔点越高。晶片厚度一般用x光衍射获得 熔点与厚度的关系式： 0m[1-(2σe Δ)] σe:比表面积自由能， l:晶片厚度 Δ:熔融热， 测定不同厚度样品的熔点，外推到晶片无限厚(即 1／l→0)即得到T0m 聚合物多重熔融行为 许多聚合物熔融时会出现多重熔融峰，如聚乙烯经过等温结晶或退火后淬火冷却，再升温熔触时有两个熔融峰，出现多重熔融现象的原因是多种多样的 下图为不同晶型的全同聚丙烯的.第一个峰被认为是β晶型的结晶熔融峰， β多晶型结晶熔融后再结晶给出第二个峰，剩下两个峰是对应于α晶型 原因：是由非均相核和均相核两种不同方式成核结晶引起；不同形态和不同完善程度的结晶引起 610%奎丫啶成核剂结晶的聚丙烯的曲线 升温速度5℃ 法 由积分式得： 根据近似积分关系： 其中：;用p（y）近似式前三项得： 两边取对数得： 1时 ： 取对数： 高聚物老化的研究 用法估算高聚物化学热老化寿命和评价老化性能 关于热老化寿命的估算已有成熟的公式，即 式中：1达到指定老化指标(失效)的对数时间；a为常数。一般常规的方法是在几个较高的温度条件下进行实验，分别得到各种条件下的，然后再以对1作图即可计算出E(斜率)，并将直线外推到平均室温T20，即可得到室温下的(对数老化时间)和其截距a。 为了接近真实的室温条件在选用温度时必须要一个接近室温但又略高的温度以便加快老化速度、缩短时间。 即使这样常常也要几个月到一年的时间才能获得结果，对及时评价每批次的产品和改进配方十分不便。 因此可以用法求出活化能E并用一较高的温度条件下用常规方法测一个作为该温度的a`值。这样就可以用点斜法作图，即以a`为点，法测出的E为斜率画出直线并外推到室温如右图所示。这样仅需几天或十几天时间即可取得数据，必须指出，这种方法有较大的近似性对于简单的老化反应是可行的(与1 呈直线关系)。但实际上老化反应常常是复杂的，即在较高的温度下反应机理可能不同于室温，不能以直线外推。可作参考 经验法 式中：为热老化温度指标(作为评价老化的指标)；T0为曲线(升温速度定为1℃／)中开始热失重温度(用切线法交点法求出)；T1/2为失重到一半的温度(T0到T∞的中点)；X为系数。系数X又可以用常规方法定出某种高聚物的热老化温度指标然后代入上式算出来作为用于该高聚物的常数。为了精确地定出，有人建议用失重20%的点和失重50%点的联线延长与基线相交点定作为T0 8.3 、 原理 差热扫描量热仪的基本原理 ， 功率补偿型：内加热，采用动态零位平衡原理，Δ0测定维持样品和参比物处于相同温度所需的能量差Δ W； Δ :单位时间给样品热量 :单位时间给参比热量 :热函变化率 热流型：外加热使均温块受热，然后通过空气和康铜热垫片把热传递给样品和参比杯，式样被温度由镍铬丝和镍铝丝组成的热电偶检测，参比杯温度由镍铬丝和康铜丝组成的热电偶检测，测定的是温差 ΔT，是样品热量的反映 Δ R:与热传导、热辐射、热容有关 差热分析仪原理 ， 试样和参比物在相同的程序升温或降温环境中，测量两者的温差随温度或时间变化关系的一种技术，当发生物理或化学变化时， ΔT偏离基线 Δ 谱图横坐标为温度T（或时间t），纵坐标为ΔT。基线突变的温度与聚合物的转变温度或反应时吸热或放热有关 谱图的横坐标为温度T，纵坐标为热量变化率，曲线中出现的热量变化峰或基线突变的温度与聚合物的转变温度相对应，也叫差动分析 、应用须注意的问题 谱图直接反映温度变化中样品的物理（玻璃化变、熔融、结晶、晶型转变、升华、汽化、吸附等)和化学(如分解、降解、聚合、交联、氧化还原等)变化过程，它在曲线上表现为吸热或放热的峰或基线的不连续偏移 样品受热历史对性能影响较大，即聚合物的转变与松弛收加工温度、冷热处理时间与速度、放置的温度与时间影响较大 比易于定量:Δ ， 升温速度对和有影响 ，通常5-20℃,升温速度快，灵敏度提高，分辩率下降。升温过快，转变温度向高温偏移，相邻峰重迭；升温过慢，测试效率低，影响 样品需在惰性气体（N2、、）保护下测试，防止氧化，减少挥发物对器皿的腐蚀 样品尽量小、均匀，5-15 T500 ℃，用铝皿；高温选择金、铂、石墨、氧化铝 仪器须定时、定期进行温度、能量、基线校正、清洗 发生吸热反应： 结晶熔化、蒸发、升华解析、化学吸附、脱附、结晶水、二次相变(如高聚物的玻璃化转变)、气态还原 发生放热反应： 气体吸附、氧化降解、气态氧化(燃烧)、爆炸、再结晶 发生放热或吸热反应： 结晶形态的转变、化学分