技研-十万个为什么修理版(OK).ppt

浸锡过程：基板浸锡治具安装→助焊剂喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 助焊剂中的主要成份是松香水，可以消除基板铜箔表面的异物，驱除波峰面滞留的氧化物，使焊接在被焊接部品端子、铜箔以及焊锡较干净的状态下进行。且焊点表面存在着一层薄薄的松香，在基板浸锡后冷却过程中，能有效防止焊点尖刺和短路发生。 第94问 为什么波峰焊接要涂抹助焊剂？ 答案： 制造技术 答案： 第95问 为什么要进行锡水的比重点检？ 答案： 锡水点检的目的就是防止锡水比重发生变化，或者内含杂质及有害物时能及时发现，以保证基板的浸锡效果及延长基板的使用寿命。 制造技术 比重计 第96问 为什么要对基板变形度测试或管理？ 答案： 由于基板变形，使基板表面的张力增大，影响了基板的使用寿命，严重时还会损坏基板以及浸锡后部品产生龟裂，所以DIP后需保证基板的变形度在规定的范围内。 如果基板变形，与散热板组装时，基板本身就会受到很大的张力。 制造技术 第97问 为什么多脚端座浮要在线外修理？ 答案： 多脚端座由于电烙铁不能同时对所有端子进行加热,容易修理报废。线上修理由于修理时间长,将成为流水作业的瓶颈工位，影响整线作业。且 修理时需求的工治具多,不利于流水线的管理。 制造技术 为什么有的部品DIP后要进行2次手工加锡? 第98问 答案： 部分部品在使用过程中需受力，如开关、插座等；部分部品在周转、运输过程中易集中受力，如基板上的最高部品等。为避免受力过程中端子、焊锡、焊盘间松脱，需要进行二次加锡，以增加焊接强度。 制造技术 为什么电烙铁焊接时间在2-3秒内？ 第99问 答案： 烙铁加热、加锡、润湿的整个过程就在2-3秒内完成，若时间过短，会导致铜箔受热不均，锡熔化不足而产生未焊锡、尖刺、假焊、短路、双层锡等不良；时间过长，则对被焊接物形成热损伤、锡渣、强度下降等，故为保证品质，要求焊接时间在2-3秒内。 时间过短易形成的不良：未焊锡、尖刺、假焊、短路、双层锡等 时间过长易形成的不良：基板起泡、铜箔浮、沾脏、锡粒等 制造技术 为什么DIP后对部品端子剪切要进行2次加锡？ 第100问 答案： 1、在对端子剪切时，端子与焊点接合部会受力，易造成锡裂或端子与焊料间剥离；尤其是大端子，剪切时的冲击力相对较大，锡裂或焊点剥离的可能性也就更大； 2、如果焊点损伤在外部，目视很容易看见；但如果损伤在内部，肉眼在很难发现的话；在这种情况下，就需要再次加锡来稳固焊点。 制造技术 为什么有些部品需使用胶固定？ 第101问 答案： 胶的主要作用，就是使部品稳定，防止部品在使用中受力倾斜、浮起、焊点剥离等不良，从而影响产品的功能。通常点胶的部品为组装时需要过度受力的部品、周转或工作中易受振动偏移的重部品等。 图B 图A 制造技术 1.安全重要工程含义：指有使用和检查安全重要部品，或产品的高电压、绝缘耐压等性能检查的工程（工位）统称为安全重要工程。 2.安全重要工程（工位）目的：确保产品安全性以及使用者人身生命安全，所以要明确安全重要工程及管理方法，确保产品安全、人身安全。 第102问 为什么有安全重要工程（工位）？ 制造技术 答案： 第103问 为什么要进行出荷风险评估？ 通过风险评估可以： * 分析出产品的品质状况； * 明确已出荷或未出荷产品的处置; * 确定后期产品品质的控制要点； * 防止后期生产过程中出现类似问题； * 对不良发生后的对象品进行区分、追塑。 制造技术 答案： 第104问 为什么OQC要对产品检查或抽查？ OQC是Out-going Quality Control缩写，即产品出荷前的最终检查； OQC对产品检查或抽查可以降低不良品出荷的机率，满足客户的品质及纳期。 制造技术 答案： 通过FMEA分析（潜在的失效模式及效应分析），能解决或预防潜在失效模式的发生，预防异常，降低控制成本。 第105问 为什么制技要对全新产品进行FMEA分析？ 制造技术 FMEA 答案： 第106问 为什么要规划检查员记录《检查不良项目表》？ * 通过《检查不良项目表》 可以追溯到产品各工程的生产日期、数量、线别、时间、作业员、对应日期的不良率等信息； * 管理者可以根据《检查不良项目表》反馈的不良项目及不良率及时、有效的对不