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第 1章 IC 元件外形及重要尺寸規格 Through Hole Package 3-5-6. REFLOW 量測方法： Thermocouple can be attached to top surface, edge substrate and middle ball of BGA package. PAD Solder Ball Mother Board Thermocouple Mother Board PAD (1) PBGA the thermocouple installation Drill pilot hole down through center of pad prior to Reflow. (diameter of hole : 2 to 3mm) Put thermocouple in the center of pad (2) Thermocouple Measure Position (red) Mother Board 210℃ ~ 220℃ 205℃ ~ 210℃ Solder Ball Temperature PCB Surface 190 ℃ ~ 205 ℃ Page 32 of 87 3-5-7. REFLOW 迴焊溫度曲線規格及管制： ★ 須依各機種產品PC板大小及零件密度考量。 ★ SMT 焊接良率決定於元件可焊性(15%) , 迴焊爐(30%) , PCB Layout (15%), 錫膏印刷 (25%) , 鋼板設計 (15 %)。 ★ 注意 QFP / BGA REFLOW 溫度需求之差異。 ★ 定期性REFLOW 溫度實測及持續檢討焊點不良率。 ★ FR-4PC板表面溫度應控制216℃避免PC板高溫產生彎翹，造成零件腳空焊。 3-5-8. Conveyor Speed / Angle 設定條件值,每日管制。 Page 33 of 87 3.6 AOI 光學檢查要求: (參考資料:Teradyne,Optima 7300) 3.6.1 AOI 是什麼 ? ? Automated Optical lnspection 自動光學檢查機 ? 一般區分為 : ? CCD CAMERA SCAN COLOR CCD CAMERA B/W CCD CAMERA LINE SCAN ? LASER SCAN 3.6.2 AOI 可以做什麼 ? ? 外觀檢查 – PCB 製造業 – 電子加工業 – 半導體產業 – 汽車燈泡內殼 – 零組件生產 – 其他 Page 34 of 87 ? 快速穩定的檢查能力 ? 高精度的定位 ? 高密度 ? 高重現度 ? 高信賴度 ? 品質的確保 3.6.3 AOI 的特性 Page 35 of 87 3.6.4 AOI 檢查理論方法 TEMPLATE 範本比對，先以GOOD/NG樣本作採樣，以決定檢查時之取樣臨界值 PATTERN MATCH 採用影像比對模式，事先區分GOOD/NG之檢測影像，於檢測時作比較 STATISTICAL PATTERN MATCH 輸入的資料較Pattern Match多，並作分類以作為統計樣本，當影像資料可在樣本中找到時，則自動作該影像臨界值的比較，其比較係採相似度做法 KNOWLEDGE BASED 係採取被檢查物件之特徵作為檢測依據，需Good/NG樣本做學習判斷 NEURAL 類神經模糊比對法則，係擷取被檢查物件之特徵作為檢測判斷依據 Page 36 of 87 3.6.5 AOI應用於SMT迴焊後－元件檢查 元件類型 (SMD) 矩形晶片 (0402mm、0201mm或更大的元件) 圓柱狀晶片 鉭質電容器 鋁製電解電容器 線圈 電晶體 電阻、電容器陣列 QFP, SOIC (間距為0.3mm或更大) 連接器 異型零件 零件裝著方向：0°, 90°, 187°, 270° Page 37 of 87 3.6.6 AOI應用於SMT迴焊後－缺陷檢查 缺件：不因基板式樣而受影響 偏移：不因基板式樣而受影響 極反：有兩極記號的元件 墓碑效應 電極破裂 反白：頂端和底部有差異的元件 錯件：有可辨認字元的元件 錫少：其範圍是可程控的 引腳浮起：其範圍是可程式控制的 錫橋：可檢視細小的橋接 空焊 銲量過多：其範圍是可