PCB沉金工艺的介绍.ppt

* 4、沉金缸： 沉金缸一般来说， 10分钟内能恢复则直接恢复生产。若难以恢复则补足时间后，用吊车或人工将生产板搬入回收缸，水洗后干板。如果不具备干板条件，则浸泡在DI水中存放。 若故障伴随金缸降温，可考虑沉金延时10-30分钟，以增加金层厚度。 回收缸停留时间一般不超过1分钟。否则易出现金面变色等问题。 * 5、除油缸： 除油缸一般来说，30分钟内能恢复则直接恢复生产。若难以恢复则用吊车或人工将生产板搬入水洗缸。 如果2小时内恢复的可能性很小，则将生产板取出，在洗板机干板后存放。如果不具备干板条件，则留在水洗缸或浸泡在DI水中存放。 * 6、预浸缸： 预浸缸一般来说，2小时内能恢复则直接恢复生产。 如果2小时内恢复的可能性很小，则将生产板取出，先在水洗缸洗几分钟，之后洗板机干板存放。如果不具备干板条件，则浸泡在DI水中存放。 * 二、沉镍金生产重工 。如果不具备干板条件，则浸泡在DI水中存放。 * * * * * * * 知识回顾Knowledge Review * * * 一、漏镀 A、主要原因 体系活性（镍缸及钯缸）相对不足 铅、锡等铜面污染 B、问题分析 漏镀的成因在于镍缸活性不能满足该Pad位的反应势能，导致沉镍化学反应中途停止