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一、SMT材料配列表(Z表);一、SMT材料配列表(Z表);.;4.怎样核对SMT材料配列表(Z表)？;5.SMT材料配列表(Z表)物料规格型号的换算？;二、常见贴片元件尺寸规范介绍;三、贴片元件规格识别;四、常见的表面贴装元器件（SMD)的分类:;2:贴片电阻的识别;贴片电阻在PCB板上的丝印及料盘标识;2 .1 : 贴片排阻的识别;贴片排阻在PCB板上的丝印:;2.2 :贴片可调电阻;贴片可调电阻在PCB板上的丝印:;3:电容类(Cap):电子学符号C 贴片电容 贴片电解电容 贴片钽电容 贴片可调电容;3.2、电容器的主要参数;3.3、字母表示允许偏差的含义;3.4: 耐压字母识别法:;贴片电容在PCB板上的丝印及料盘标识;3.6 :贴片电解电容的识别;贴片电解电容在PCB板上的丝印;贴片钽电容的识别;贴片钽电容在PCB上的丝印;贴片可调电容的识别;贴片可调电容在PCB上的丝印;4:电感类(IND):电子学符号L 贴片叠层电感、贴片绕线电感;4.2:贴片电感的识别;;SMD贴片电感的丝印;5:二极管(DIO):电子学符D;5.3 贴片二极管的识别; 贴片二极管在PCB的丝印及料盘标识;6、三极管(TRA):电子学符号Q§T;7、集成电路(IC):电子学符号U ;7.2、 SOP封装IC（双排直列L形内侧) ? ;7.3、PLCC(四方J形引脚);QFP IC封装:在集成电路的集成量和功能的增加的同时，IC的引脚不断的增多，而IC的体积却不能增大太多，因此，IC为解决这个矛盾设计出四边都有引脚的四方IC封装形式。;7.5、 BGA(底部锡球引脚);8、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y;8.1:晶振 ;晶振在ＰＣＢ上的丝印;9:贴片光耦器的识别 ;10、插座(JACK): 电子学符号J;插座: 插座的方向是用一些特殊的符号或元器件的缺口表示; 1:材料的料盘上编码必须与Z位表上的编码相对应。 ?2:材料的规格型号必须与Z位表上的规格型号要求相对应。 ?3:材料实物上的丝印与材料清单上的要求相一致,若不一致则 必须有有效的工程文件确认. 4:材料的误差要符合Z位表上的要求。 ?5:工程文件中有厂家要求的材料,材料的厂家必须满足要求. ;SMT材料上机确认原则