Protel 99 SE原理图与PCB设计第8章.pptVIP

3. 焊锡流 8.5 PCB的结构 4. 阻焊层 5. 走线 8.5 PCB的结构 6. 焊盘 PCB上的走线实际上就是信号导线。它提供了相同的传输电信号的功能，它的两端一般于PCB上的元器件的引脚相连接。PCB上的走线是通过对铜层进行蚀刻，去掉不需要的部分，而留下的部分就是走线或者焊盘。 走线的宽度是PCB设计中的重要参数，它与走线所能承受的电流大小相关。 7. 镀锡的通孔 8.5 PCB的结构 8. 无镀层的通孔 9. 板边 PCB的板边也有一些特殊的要求。板边是PCB的裸露的界面，那么它必须可以和外界有绝缘安全距离。 PCB的叠层常常由板的目标成本、制造技术和所要求的布线通道数所决定的。对于大部分工程设计，存在许多相互冲突的要求，通常最后的设计策略是在考虑各方面的折中后决定的。PCB可以从最低成本的1层到高性能系统所要求的30层或更多层。 8.6 印制电路板的叠层设计 8.6.1 多层板 具有许多层的PCB常常用于高速、高性能的系统。其中多层用于DC电源或地参考平面。这些平面通常是没有任何分割的实体平面，因为具有足够的层用作电源或地层，因此没有必要将不同的DC电压置于一层上。无论一个层的名称是什么（例如“Ground”、+5V、VCC或Digital power等），该平面将会用作与它们相邻的传输线上信号的返回电流通路。构造一个好的低阻抗的返回电流通路是这些平面层的最重要EMC目标。 8.6.2 六层板 六层板是常用的叠层设计。通常，这种叠层用作低成本的产品并且包含4个信号层和2个参考平面层。图8-27所示为一个典型的六层板的叠层布局，其中包含4个信号层和2个参考平面层。很明显，这种配置比前一种配置具有较低的自由度。但是设计人员依然可以使用一些选择，从而有助于提高系统的EMC性能。 8.6.3 四层板 四层板通常用于低成本的系统。通常，四层板只有2个信号层和2个参考平面层。图8-28描述了四层板的叠层配置。 8.6.4 叠层设计布局快速参考 具有许多层的PCB常常用于高速、高性能的系统。其中多层用于DC电源或地参考平面。这些平面通常是没有任何分割的实体平面，因为具有足够的层用作电源或地层，因此没有必要将不同的DC电压置于一层上。无论一个层的名称是什么（例如“Ground”、+5V、VCC或Digital power等），该平面将会用作与它们相邻的传输线上信号的返回电流通路。构造一个好的低阻抗的返回电流通路是这些平面层的最重要EMC目标。 叠层 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 2层 S1和地 S2和电源 ? ? ? ? ? ? ? ? 4层 S1 地 电源 S2 ? ? ? ? ? ? 4层 地 S1 S2 电源 ? ? ? ? ? ? 6层 S1 S2 地 电源 S3 S4 ? ? ? ? 6层 S1 地 S2 S3 电源 S4 ? ? ? ? 6层 S1 电源 地 S2 地 S3 ? ? ? ? 8层 S1 S2 地 S3 S4 电源 S5 S6 ? ? 8层 S1 地 S2 地 电源 S3 地 S4 ? ? 10层 S1 地 S2 S3 地 电源 S4 S5 地 S6 10层 S1 S2 电源 地 S3 S4 地 电源 S5 S6 设计PCB时，有两种基本的布线配置：微带线（Microstrip）和带状线（Stripline）。图8-29描述了这两种布线的结构。 8.7 PCB的布线配置 8.7.1 微带线 微带线指的是只有一面具有参考平面的PCB走线。微带线为PCB提供了对RF的抑制作用，同时也可以容许比带状线更快的时钟或逻辑信号。因为较小的耦合电容及源和负载之间的较低的空载传输延迟，因此可以容许更快的信号。电容有时候用于时钟信号以减缓数字信号的边沿变化。由于两个实体平面之间的较小的电容耦合，信号可传输更快。使用微带线的缺点是PCB外部信号层会辐射RF能量进入环境中，除非此层上下具有金属屏蔽。 8.7.2 带状线 进入PCB设计系统，实际上就是启动Protel 99 SE的PCB设计编辑器。前面介绍过启动原理图设计编辑器的步骤，启动PCB设计编辑器与之类似。 8.8 PCB设计编辑器 * * * * * * * * * * * * * * * 第8章 印制电路板基础 8.1 印制电路板概述 8.4.1 布局 8.4.2 布线 8.4.3 焊盘大小 8.4.4 印制电路板电路的抗干扰措施 8.4.5 去耦电容配置 8.4.6 各元器件之间的接线 8.3 PCB设计流程 8.2 元器件封装 8.5 PCB的结构 8.7 PCB的布线配置 8.9 设置电路板工作层 8.4 印制电路板设计的基本原则 8.6 印制电路板的叠层设计 8.8 PCB设计编辑器 8.1